[實用新型]一種多基材混合型線路板

有效

• 申請號: 201720033183.6
• 申請日: 2017-01-12
• 公開（公告）號: CN206506765U
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 石靖;李俊明;桂芳
• 申請（專利權）人: 宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙)32256
• 代理人: 任立

技術領域

本實用新型涉及多層印刷電路板的制造技術領域，特別是一種多種基材混合型的多層印刷電路板。

背景技術

隨著電子通訊技術的發展，通訊頻率越來越高，而高頻信號的傳輸，需要采用低介電常數、低介電損耗但價格昂貴的特殊材料；為了降低成本，在PCB結構設計上采用混合材料的疊層結構，即將必要的信號層采用高頻材料以滿足信號傳輸的需要，其他線路層采用常規玻璃纖維環氧樹脂FR-4材料。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，克服現有技術的缺點，提供一種多基材混合型線路板。

為了解決以上技術問題，本實用新型提供一種多基材混合型線路板，包括由上而下依次設置的第一、第二及第三PNL板，第一、第二PNL板之間和第二、第三PNL板之間分別設置有第一絕緣材料層和第二絕緣材料層，第一PNL板自上而下由第一導電層、第一介電層及第一導電材料層構成，第三PNL板自上而下由第四導電材料層、第三介電層及第二導電層構成，第二PNL板自上而下由第二導電材料層、第二介電層及第三導電材料層構成。

本實用新型進一步限定的技術方案是：

進一步的，前述的多基材混合型線路板，第一導電層和第二導電層的材質為銅。

前述的多基材混合型線路板，第一導電材料層、第二導電材料層、第三導電材料層及第四導電材料層的材質為銅氧化物。

前述的多基材混合型線路板，第一介電層、第二介電層及第三介電層的材質為環氧樹脂。

前述的多基材混合型線路板，第一絕緣材料層及第二絕緣材料層的材質為高頻陶瓷。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過陶瓷材料與常規環氧樹脂材料混合的疊構方法，在滿足整體性能需求的條件下節約材料成本，由于采用了混合材料的結構設計，在滿足整體性能要求的條件下，必要的絕緣材料層采用高頻材料以保證信號高速、不失真傳輸及阻抗匹配性能要求，介電層采用如環氧樹脂基板普通板材，通過優化組合的方式為客戶節約成本，其含有兩種或兩種以上基材區域，實現了多種材料在高層印刷線路板上的共存。

附圖說明

圖1為本實用新型所設計的多基材混合型線路板的結構示意圖；

1-第一導電層，2-第一介電層，3-第一導電材料層，4-第一絕緣材料層，5-第二導電材料層，6-第二介電層，7-第三導電材料層，8-第二絕緣材料層，9-第四導電材料層，10-第三介電層，11-第二導電層。

具體實施方式

實施例1

結構如圖1所示，本實施例提供的一種多基材混合型線路板，包括由上而下依次設置的第一、第二及第三PNL板，第一、第二PNL板之間和第二、第三PNL板之間分別設置有第一絕緣材料層4和第二絕緣材料層8，第一PNL板自上而下由第一導電層1、第一介電層2及第一導電材料層3構成，第三PNL板自上而下由第四導電材料層9、第三介電層10及第二導電層11構成，第二PNL板自上而下由第二導電材料層5、第二介電層6及第三導電材料層7構成；第一導電層1和第二導電層11的材質為銅；第一導電材料層3、第二導電材料層5、第三導電材料層7及第四導電材料層9的材質為銅氧化物；第一介電層2、第二介電層6及第三介電層10的材質為環氧樹脂；第一絕緣材料層4及第二絕緣材料層8的材質為高頻陶瓷。

本實施例所提供的多基材混合型線路板的制備方法為：

1).對第一導電材料層3、第二導電材料層5、第三導電材料層7及第四導電材料層9進行氧基處理==>2).選取兩面均有保護膜的陶瓷材料作為絕緣材料層，預烤絕緣材料==>3).裁切絕緣材料==>4).預疊第一、第二及第三PNL板和絕緣材料層==>5).對步驟4所得預疊板進行假壓:即采用熱筒狀體滾壓預疊板使相鄰PNL板上的導電材料層和絕緣材料層相貼合==>6).依照常規做法，對經步驟5假壓后的預疊板進行壓板、拆板、X-ray鉆靶孔、鑼邊、磨邊/圓角。

以上實施例僅為說明本實用新型的技術思想，不能以此限定本實用新型的保護范圍，凡是按照本實用新型提出的技術思想，在技術方案基礎上所做的任何改動，均落入本實用新型保護范圍之內。