[實用新型]一種芯片保護夾

有效

• 申請號: 201720031426.2
• 申請日: 2017-01-11
• 公開（公告）號: CN206507480U
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 王平
• 申請（專利權）人: 京大岡科技（北京）有限公司
• 主分類號: A45C11/00
• 分類號: A45C11/00;H05F1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及芯片保護產品，特別涉及一種芯片保護夾。

背景技術

靜電對芯片的危害很大，在人體自身的動作或與其他物體接觸、分離、摩擦或者感應時都會產生靜電，當產生靜電的臨界電壓大于芯片的擊穿電壓時，會造成芯片被電擊穿，導致芯片損壞。所以在拿取芯片時，需要通過防靜電鑷子夾取或者佩戴絕緣手套，避免和芯片接觸時產品靜電，在拿取芯片時較為麻煩，且芯片直接存儲時避免靜電也較為麻煩。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種便于拿取芯片的芯片保護夾。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種芯片保護夾，包括由塑料制成盒體，所述盒體包括有底殼、連接在底殼一端且翻折后可與底殼相扣合的握持端，所述底殼內設置有多個用來插接芯片的卡槽，當所述握持端扣合在所述底殼上時，芯片的一端位于所述底殼與所述握持端之間。

通過采用上述方案，芯片能夠卡接在底殼的多個卡槽內進行卡接，同時在握持端扣合到底殼上時，能夠通過握持端拿取整個盒體，從而方便拿取芯片，因盒體是由塑料制成的，塑料是絕緣材料，塑料和芯片之間也不易產生靜電，避免芯片因受到靜電的影響而損壞；同時在當握持端扣合在底殼上時，芯片的一端位于底殼與握持端之間，使得握持端對芯片有一定的固定效果，能夠防止芯片從底殼上脫出。

本實用新型的進一步設置為：所述底殼上設置有多個卡接部，多個所述卡接部分布在所述底殼的兩側以及所述底殼遠離所述握持端的一端，所述卡槽形成在所述卡接部上。

通過采用上述方案，卡槽形成在卡接部上，且卡接部分布在底殼的兩側以及底殼遠離握持端的一端，使得一端的卡接部能對芯片進行固定，另一端的握持端對芯片具有限位作用，兩側的卡接部也能對芯片進行固定，使得芯片在卡接時較為牢固。

本實用新型的進一步設置為：所述卡槽遠離所述底殼的一側側壁面積小于所述卡槽靠近所述底殼的一側側壁面積。

通過采用上述方案，使得卡槽遠離底殼的一側側壁較小，方便芯片安裝；且卡槽靠近底殼的一側側壁較大，對芯片具有較好的支撐作用。

本實用新型的進一步設置為：所述握持端上凸出設置有呈長條狀的定位槽，所述底殼上設置有與所述定位槽相配的定位條。

通過采用上述方案，握持端上的定位槽和底殼上的定位條相配，使得握持端能夠在翻折后扣合到底殼上進行固定。

本實用新型的進一步設置為：所述握持端上的兩端還設置有定位凹槽，所述底殼上設置有與所述定位凹槽相配的定位塊凸塊。

通過采用上述方案，定位凸塊和定位凹槽相配，能夠增加握持端和底殼之間的固定效果。

本實用新型的進一步設置為：所述定位槽靠近所述底殼的端面的側邊設置有弧形的第一導向角，所述定位凸塊靠近所述握持端的端面的側邊設置有弧形的第二導向角。

通過采用上述方案，第一導向角在定位槽和定位條卡接時具有導向作用，方便進行卡接；第二導向角在定位凸塊和定位凹槽卡接式具有導向作用，方便進行卡接。

本實用新型的進一步設置為：所述握持端還靠近所述底殼一側設置有多個凸起部，當所述握持端翻折后扣合在所述底殼上時，所述凸起部用于抵觸在芯片的端面上進行限位。

通過采用上述方案，當握持端固定在底殼上時，在握持端上的凸起部還能夠抵觸到芯片的端面上，從而具有一定的支撐效果。

綜上所述，本實用新型具有以下有益效果：芯片能夠在底殼的多個卡槽內進行卡接固定；同時在當握持端扣合在底殼上時，能夠防止芯片從底殼上脫出；握持端扣合到底殼上，還能夠通過握持端拿取安裝有芯片的盒體，因盒體是由塑料制成的，塑料和芯片之間也不會產生靜電，避免芯片因受到靜電的影響而損壞。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中：1、盒體；2、底殼；3、握持端；4、卡接部；5、卡槽；6、定位槽；61、定位條；7、定位凹槽；8、定位凸塊；9、第一導向角；10、第二導向角；11、凸起部。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

一種芯片保護夾，如圖1所示，包括由塑料制成的盒體1，盒體1包括有底殼2和握持端3，握持端3和底殼2是一體設置的，但是在握持端3和底殼2的連接處，塑料是呈多處彎折狀的，使得握持端3的能夠在底殼2上進行翻折轉動，且握持端3在翻折后能夠扣合在底殼2上。