[實用新型]一種多塔二極管模塊

有效

• 申請號: 201720029057.3
• 申請日: 2017-01-11
• 公開（公告）號: CN206595245U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 曹榆;羅文華;韓平
• 申請（專利權）人: 昆山晨伊半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 張海英,林波

技術領域

本實用新型涉及半導體元件及其封裝方法，尤其涉及一種多塔二極管模塊及其制備方法。

背景技術

在電力模塊領域，通常使用一種D-67單塔、TO-244封裝的雙塔和三塔二級管模塊，主要用于大功率電源領域。

現有技術中這種二極管模塊通常采用焊接完成的二極管模塊功能組件，套上塑料外殼再通過人工或點膠設備灌封保護膠的方式制作。這種制作方法生產效率低，制作的二極管模塊機械強度低，散熱性能差，密封性差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種多塔二極管模塊，以解決現有技術中存在的制作工藝復雜、生產效率低的技術問題。

本實用新型的目的還在于提供一種多塔二極管模塊的制備方法，以解決現有技術中存在的二極管模塊機械強度低、散熱性能差、密封性差的技術問題。

如上構思，本實用新型所采用的技術方案是：

一種多塔二極管模塊，包括基板和至少一個位于所述基板上的連接塔模塊，所述連接塔模塊包括：

連接片，其呈雙拱橋形，其中部通過絕緣板與所述基板相連，其兩端部分別通過上鉬片與對稱設置于所述絕緣板兩側的兩芯片的上端面相連，所述兩芯片的下端面通過下鉬片與所述基板相連；所述連接片上端與螺母的下端相連；所述連接片、上鉬片、芯片、下鉬片及螺母四周設置有由環氧樹脂填充而成的 殼體；所述殼體頂部覆蓋有與所述螺母上端相連的端子，所述端子和螺母上設置有同軸線的貫通孔。

其中，所述基板側面呈凹凸不平狀。

其中，所述基板上于所述殼體的兩側開設有貫穿上下表面的定位孔。

其中，所述基板為無氧銅材料制成，其外表面上鍍有鎳層。

其中，所述絕緣板為DBC板。

一種如上述的多塔二極管模塊，其制備方法包括以下步驟：

將基板、絕緣板、下鉬片、芯片、上鉬片和連接片裝配在專用焊接模具內通過一次燒焊技術焊接在一起，形成焊接件；

再利用硅橡膠對焊接件進行保護處理；

將焊接件放入專用模壓模具，在150～180℃時，通過注塑機注入環氧樹脂，在連接片、上鉬片、芯片、下鉬片及螺母周圍形成殼體；

在殼體頂部覆蓋端子，使端子與螺母上端相連。

本實用新型提出的多塔二極管模塊，連接片為雙拱橋形，可通過變形來釋放應力，有效地降低了二極管在長期工作中因機械震動以及發熱所產生的機械應力和熱應力，二極管模塊熱阻小，散熱性能好，機械強度高，通過環氧樹脂對二極管模塊進行保護，密封性能好，可靠性高。

本實用新型提出的多塔二極管模塊的制備方法，通過注塑機注入環氧樹脂，一體成型，省略了外殼，簡化了封裝工藝，提高了生產效率，降低了生產成本，結構簡單，密封性好。

附圖說明

圖1是本實用新型第一實施方式提供的多塔二極管模塊的正視圖；

圖2是本實用新型第一實施方式提供的多塔二極管模塊的俯視圖；

圖3是圖2的A-A向剖視圖；

圖4是本實用新型第二實施方式提供的多塔二極管模塊的正視圖；

圖5是本實用新型第二實施方式提供的多塔二極管模塊的俯視圖；

圖6是本實用新型第二實施方式提供的多塔二極管模塊的側視圖；

圖7是圖5的B-B向剖視圖；

圖8是本實用新型第三實施方式提供的多塔二極管模塊的正視圖；

圖9是本實用新型第三實施方式提供的多塔二極管模塊的俯視圖；

圖10是圖9的C-C向剖視圖。

圖中：

1、基板；2、連接塔模塊；3、定位孔；

21、連接片；22、絕緣板；23、上鉬片；24、芯片；25、下鉬片；26、螺母；27、殼體；28、端子。

具體實施方式

下面結合附圖和實施方式進一步說明本實用新型的技術方案。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，而非對本實用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本實用新型相關的部分而非全部。

第一實施方式

圖1至圖3示出了第一實施方式，一種多塔二極管模塊，包括基板1和至少一個位于基板1上的連接塔模塊2，連接塔模塊2包括連接片21、絕緣板22、上鉬片23、芯片24、下鉬片25、螺母26、殼體27和端子28。