[實用新型]一種集成供電系統的封裝件

有效

• 申請號: 201720028551.8
• 申請日: 2017-01-11
• 公開（公告）號: CN206412351U
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 林章申;林正忠;何志宏;蔡奇風
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L25/00;H01L21/60
• 代理公司: 上海光華專利事務所31219
• 代理人: 余明偉

1.一種集成供電系統的封裝件，其特征在于，包括：

用電系統裸芯和位于所述用電系統裸芯下方的供電系統裸芯；

其中，所述供電系統裸芯包括有源模塊、無源模塊和再布線層，所述有源模塊和無源模塊封裝成型，所述再布線層位于封裝成型的所述有源模塊和無源模塊之上，實現有源模塊和無源模塊之間電連接，并提供多條對接所述用電系統裸芯的供電軌道；

所述用電系統裸芯與多條所述供電軌道對接，并封裝固定在所述再布線層上；

外部電源直接通過所述供電系統裸芯向所述用電系統裸芯供電。

2.根據權利要求1所述的集成供電系統的封裝件，其特征在于：所述供電系統裸芯為高壓供電系統裸芯，將外部電源的高電壓轉換成所述用電系統裸芯中需要的多個不同的低電壓，并提供多條對接所述用電系統裸芯的低壓供電軌道。

3.根據權利要求1所述的集成供電系統的封裝件，其特征在于：所述有源模塊包括控制器和降壓轉換器，所述無源模塊包括電容、電感和電阻。

4.根據權利要求1所述的集成供電系統的封裝件，其特征在于：所述有源模塊與所述無源模塊橫向排列。

5.根據權利要求1所述的集成供電系統的封裝件，其特征在于：所述供電系統裸芯下方設有底座焊料凸塊，在所述底座焊料凸塊與所述再布線層之間設有金屬引線，所述供電系統裸芯通過所述底座焊料凸塊固定在封裝基底上并通過所述金屬引線和所述底座焊料凸塊實現與外部器件的電連接。

6.根據權利要求1所述的集成供電系統的封裝件，其特征在于：所述有源模塊和所述無源模塊與所述再布線層通過微凸塊連接或金屬焊盤直接焊接。

7.根據權利要求1所述的集成供電系統的封裝件，其特征在于：所述用電系統裸芯與所述再布線層通過多個微凸塊連接。