[實用新型]連接器

有效

• 申請號: 201720028481.6
• 申請日: 2017-01-11
• 公開（公告）號: CN206595497U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種連接器，尤其是指一種具有屏蔽殼體的連接器。

背景技術

習知的一種連接器，其包括一絕緣本體、收容于絕緣本體的多個端子、連接于所述端子的一電路板及包覆在絕緣本體與電路板外的一屏蔽殼體。其中，絕緣本體的前端向后延伸形成一對接槽，多個端子于對接槽的上下兩側呈兩排設置，連接器還包括位于兩排端子之間的一鎖扣件，鎖扣件具有位于兩排端子之間的一主體部，自主體部的兩側分別向前延伸的一鎖扣臂，鎖扣臂具有凸伸入對接槽的一鎖扣部，每排端子的兩最外側為接地端子，接地端子具有凸伸入對接槽的一接觸部及露出絕緣本體后端的一焊接部，接地端子于接觸部與焊接部之間具有一呈“U”形彎折結構，從而該“U”形彎折結構可與鎖扣件的主體部接觸形成電性連接，或者接地端子與主體部二者之一成型一接地片與另一者接觸，兩鎖扣臂位于兩排端子的左右外側，且鎖扣臂與屏蔽殼體接觸形成電性連接，從而接地端子與屏蔽殼體形成電性連接。

為使屏蔽殼體與接地端子形成電性連接，通過對接地端子進行比其他端子多工藝步驟的成型“U”形彎折結構或者接地片，從而達到接地端子與鎖扣件的接地，再通過鎖扣件與屏蔽殼體接觸形成接地端子與屏蔽殼體之間的電性連接，上述連接器中的結構復雜，制造成本較高。

因此，有必要設計一種新的連接器，以克服上述問題。

發明內容

本實用新型的創作目的在于提供一種接地端子與屏蔽殼體電性連接且結構簡單的連接器。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種連接器，包括：一絕緣本體；多個端子，設置于所述絕緣本體，多個所述端子具有至少一接地端子，所述接地端子具有向后延伸出所述絕緣本體的一第一接地腳；一屏蔽殼體，套設于所述絕緣本體外；一電路板，位于所述絕緣本體的后端，所述電路板具有一第一焊墊與一第二焊墊，所述第一焊墊與所述第二焊墊相連，所述第一接地腳與所述第一焊墊導接，所述屏蔽殼體與所述第二焊墊電性連接。

進一步，所述電路板具有一缺口，所述第一焊墊在左右方向上位于所述缺口的一側，所述第二焊墊在前后方向上位于所述缺口的后方。

進一步，所述絕緣本體具有向后延伸的至少一延伸塊，所述延伸塊具有一導引槽，所述第二焊墊位于所述延伸塊的后方，所述電路板具有位于所述第二焊墊與所述缺口之間的一卡持部，所述卡持部卡持于導引槽內。

進一步，所述屏蔽殼體與所述第二焊墊通過一焊料焊接而形成電性連接。

進一步，進一步包括一中間接地件，多個所述端子成兩排設置，所述中間接地件位于所述兩排 所述端子之間，所述中間接地件具有延伸出所述絕緣本體的至少一第二接地腳，所述電路板具有至少一第三焊墊，所述第二接地腳與所述第三焊墊導接。

進一步，所述第三焊墊與所述第一焊墊連接。

進一步，所述第三焊墊與所述第二焊墊連接。

進一步，所述絕緣本體的前端具有向內凹設形成的一對接槽，多個所述端子于所述對接槽的上下相對兩側各成一排設置，每一所述端子具有一接觸部凸伸入所述對接槽，所述中間接地件位于兩排所述端子之間，所述中間接地件具有二鎖扣臂位于所述對接槽的左右相對兩側，且每一所述鎖扣臂具有一鎖扣部凸伸入所述對接槽。

進一步，多個所述端子呈兩排設置，且每一排所述端子設有位于外側且對稱設置的兩個所述接地端子，所述電路板相對設置的上下表面分別設有兩個所述第一焊墊與兩個所述第二焊墊。

一種連接器，包括：一絕緣本體；多個端子，設置于所述絕緣本體且具有至少一接地端子；一屏蔽殼體，套設于所述絕緣本體外；一電路板，位于所述絕緣本體的后端，多個所述端子連接于所述電路板，所述屏蔽殼體與所述接地端子在所述電路板上形成電性連接。

進一步，所述電路板具有一第一焊墊與一第二焊墊，所述第一焊墊與所述第二焊墊電性連接，所述接地端子與所述第一焊墊導接，所述屏蔽殼體與所述第二焊墊電性連接。

進一步，所述第一焊墊與所述第二焊墊在前后方向上成兩排設置。

進一步，所述屏蔽殼體與所述第二焊墊通過一焊料焊接而形成電性連接。

進一步，進一步包括一焊料，所述焊料焊接于所述第二焊墊，所述焊料具有呈圓弧形的一接觸表面與所述屏蔽殼體接觸。

進一步，所述電路板具有一缺口，所述第一焊墊在左右方向上位于所述缺口的一側，所述第二焊墊在前后方向上位于所述缺口的后方。