[實用新型]一種新型黃光LED光源有效
| 申請號: | 201720027770.4 | 申請日: | 2017-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN206332053U | 公開(公告)日: | 2017-07-14 |
| 發明(設計)人: | 陳都;葉書娟 | 申請(專利權)人: | 東莞市伊伯光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司: | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙)44400 | 代理人: | 何新華 |
| 地址: | 523592 廣東省東莞市謝崗鎮曹樂村嚇*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 led 光源 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體器件,具體公開了一種新型黃光LED光源。
背景技術
LED的發光效率高、耗電量小、使用壽命長、安全,是一種環保可靠的光源,不同的LED光源可以發出不同的光,能制成不同類型的發光器件,在廣告招牌、顯示、照明等多個地方都會出現LED的身影。
黃光LED廣泛應用于戶內裝飾照明、戶外景觀亮化、交通燈、汽車燈等等,傳統黃光采用波長為580-595nm波段的芯片直接封裝,目前上游的芯片制造商越來越少,中游封裝廠商封裝黃光LED的可選擇性小,且黃光芯片普遍光通量偏低,成本高,且性價比低,大大限制了中游封裝廠商的發展。
實用新型內容
基于此,有必要針對現有技術問題,提供一種新型黃光LED光源,能提高發出黃光的光通量,且性價比高。
為解決現有技術問題,本實用新型公開一種新型黃光LED光源,包括LED支架,LED支架設有基板,基板上設有藍光芯片,基板和藍光芯片表面設有YAG熒光涂覆層,藍光芯片的發光波長為450-460nm。
進一步的,藍光芯片位于基板的中央。
進一步的,藍光芯片的陽極連接電源端,藍光芯片的陰極連接接地端。
進一步的,基板呈八邊形。
本實用新型的有益效果為:本實用新型公開一種新型黃光LED光源,獲得的新型黃光的光通量高,為普通黃光光通量2-3倍,成本降低了50%,具有超高的性價比,同時黃光的波長范圍580-595nm可調,更能適應市場的需求,中游封裝廠商也能夠制作性價比高的黃光光源,減小中游封裝廠商對上游芯片制造廠商制造黃光LED光源的依賴性。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
附圖標記為:LED支架10、基板11、YAG熒光涂覆層12、藍光芯片13、電源端14、接地端15。
具體實施方式
為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能,下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。
請參閱圖1:
一種新型黃光LED光源,包括LED支架10,LED支架10設有基板11,基板11上設有藍光芯片13,基板11和藍光芯片13表面設有YAG熒光涂覆層12,YAG為釔鋁石榴石的縮寫,藍光芯片13的發光波長為450-460nm。點亮藍光芯片13,發出波段為450-460nm的藍光,YAG熒光涂覆層12配合藍光發出波段為450-460nm的黃光,結構簡單,制造成本低。
為加強LED光源的發光效率,藍光芯片13位于基板11的中央,藍光芯片13的陽極連接電源端14,藍光芯片13的陰極連接接地端15,基板11呈八邊形。
封裝本實用新型先將藍光芯片13用膠水固定于基板11上,再烘烤、焊線,連接好藍光芯片13的線路,然后調配YAG熒光粉,攪拌、點膠、烘烤形成YAG熒光涂覆層12,最后分光、編帶、包裝形成新型黃光LED光源。
通過以上方案制得的黃光光源發出的黃光與現有黃光的數據進行對比。
下表1為本實用新型封裝成本的測試數據:
下表2為普通封裝黃光光源的測試數據:
通過對比表1和表2,可以得出在相同電流電壓下,本實用新型發出黃光的光通量Φ為普通封裝黃光光源的2-3倍,新型黃光的光通量提升了100%-200%。
本實用新型通過波長為450-460nm的藍光芯片13與YAG熒光涂覆層12的配合,制成性價比高的黃光光源,結構簡單,容易生產。
以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此,本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
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