[實(shí)用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720026413.6 | 申請(qǐng)日： | 2017-01-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN206546830U | 公開（公告）日： | 2017-10-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 曹艷亭;梁培;舒海波;黃杰;郝錦玲;楊晨 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)計(jì)量大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01L33/58 | 分類號(hào)： | H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310018 浙江省杭*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(1)、布置在所述基板(1)上的LED芯片(2)、密封所述LED芯片(2)的填充膠體(3)和熒光粉層(6)，其特征在于：還包括第一膠體層(4)和第二膠體層(7)；所述的第一膠體層(4)包覆在填充膠體(3)外，并與填充膠體(3)之間形成空腔(5)；所述的空腔(5)中間厚，邊緣薄；所述的熒光粉層(6)包覆在所述的第一膠體層(4)上；所述的第二膠體層(7)包覆在熒光粉層(6)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的LED芯片(2)其數(shù)量大于1，所述填充膠體(3)的表面有突起(301)，且每個(gè)突起(301)對(duì)應(yīng)一個(gè)LED芯片(2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的空腔(5)內(nèi)填充透明物質(zhì)。
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