[實用新型]硅片規(guī)則擺放置物架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720026271.3 | 申請日: | 2017-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN206312877U | 公開(公告)日: | 2017-07-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 應(yīng)小專 | 申請(專利權(quán))人: | 寧波榮升新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司33100 | 代理人: | 董世博 |
| 地址: | 315600 浙江省寧波市寧??h*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 規(guī)則 放置 | ||
1.硅片規(guī)則擺放置物架,包括長方體結(jié)構(gòu)的置物架本體,其特征在于所述的置物架本體的前側(cè)面的上部設(shè)置有槽口,所述的置物架本體的兩側(cè)為對稱設(shè)置的多個L型結(jié)構(gòu)的分隔板,多個分隔板等間距設(shè)置,分隔板的上端邊沿處設(shè)置有向外水平延伸后向下彎折的折邊,一條折邊銜接了位于同一側(cè)的所有的分隔板,所述的分隔板的底部豎直設(shè)置有支撐板,一條支撐板銜接了位于同一側(cè)的所有的分隔板,所述的置物架本體的背面為背板,背板與分隔板平行設(shè)置并與折邊、支撐板連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片規(guī)則擺放置物架,其特征在于所述的置物架本體的前側(cè)面的上部設(shè)置有倒置的梯形結(jié)構(gòu)的槽口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片規(guī)則擺放置物架,其特征在于所述的置物架本體的前側(cè)面的結(jié)構(gòu)關(guān)于其水平中心線對稱設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片規(guī)則擺放置物架,其特征在于所述的支撐板位于分隔板底部的內(nèi)側(cè)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片規(guī)則擺放置物架,其特征在于所述的置物架本體為左右對稱設(shè)置的結(jié)構(gòu)。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





