[實用新型]一種立面支撐橫向高回彈泡棉

有效

• 申請號: 201720024882.4
• 申請日: 2017-01-10
• 公開（公告）號: CN206389673U
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: 陳明宗
• 申請（專利權）人: 東莞方德泡綿制品廠有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 陳正興

技術領域

本實用新型涉及泡棉的技術領域，具體涉及一種立面支撐橫向高回彈泡棉。

背景技術

隨著微電子集成技術和高密度印制板組裝技術的迅速發展，組裝密度迅速提高，電子元件、邏輯電路體積成千上萬倍地縮小，電子儀器及設備日益朝輕、薄、短、小的方向發展。在高頻工作頻率下，半導體工作熱環境向高溫方向迅速移動，此時，電子元器件產生的熱量迅速積累、增加，在使用環境溫度下，要使電子元器件仍能高可靠性地正常工作，及時散熱能力成為影響其使用壽命的關鍵限制因素。為保障元器件運行可靠性，需使用高可靠性、高導熱性能等綜合性能優異的材料，迅速、及時地將發熱元件積聚的熱量傳遞給散熱設備，保障電子設備正常運行。

傳統散熱材質一般為銅或鋁，目前無論芯片封裝還是產品系統散熱，無外乎都是用這兩種材料散熱或者配合硅膠、風扇及流液形成散熱系統。銅和鋁材料加工制作難度大，散熱效果也不理想。

在用于有可能遭受側向撞擊與震動的環境中，在保證緩沖效果保護電子元器件或電路板不受損壞的同時，保證散熱效果，目前市面上尚沒有這種產品出現。

實用新型內容

本項實用新型是針對現在的技術不足，提供一種立面支撐橫向高回彈泡棉。

本實用新型為實現上述目的所采用的技術方案是：

一種立面支撐橫向高回彈泡棉，其特征在于：其包括橫向回彈結構，設置在橫向回彈結構前后兩端的氣囊，以及設置在橫向回彈結構左右兩側的硬質平板；

所述橫向回彈結構包括多層間隔設置的泡棉體，多層泡棉體呈垂直方向層疊，所述泡棉體的左右兩側面與硬質平板固定連接，所述泡棉體的前后兩側面與氣囊粘合，所述硬質平板的前后兩側面與氣囊粘合。

作為進一步改進，所述泡棉體橫截面為大于號或小于號形狀。

作為進一步改進，所述氣囊為長方體結構，所述氣囊的壁為防刺穿彈性樹脂。

作為進一步改進，所述左右兩側的硬質平板之間設有多條彈簧，所述彈簧設置在多層泡棉體間隙處，所述彈簧的左右兩端分別固定在左右兩側硬質平板側面。

作為進一步改進，所述硬質平板為鋁質或銅質平板，所述泡棉體為導熱絕緣泡棉體。

本實用型新的有益效果：本實用新型設置的橫向回彈結構的多層泡棉體，以及在泡棉體左右兩側的硬質平板，在泡棉體前后兩側的氣囊，當立面支撐橫向高回彈泡棉受到水平方向的擠壓時，泡棉體及氣囊被擠壓，大于號或小于號形狀的泡棉體中心向上或向下移動，吸收水平方向的力，當水平方向的力消失，立面支撐橫向高回彈泡棉在泡棉體及氣囊的作用力下快速恢復原狀。

前后側面氣囊可承受前后兩側的沖擊力或撞擊力。左右兩側的硬質平板承受豎直方向的力，使立面支撐橫向高回彈泡棉整體不會在豎直方向變形。

硬質平板的表面可安裝各種電路板。

下面結合附圖與具體實施方式，對本實用新型進一步說明。

附圖說明

圖1為實施例1的立面支撐橫向高回彈泡棉整體結構示意圖；

圖2為實施例1的橫向回彈結構與硬質平板的結構示意圖；

圖3為實施例1的立面支撐橫向高回彈泡棉的剖面結構示意圖；

圖4為實施例2的立面支撐橫向高回彈泡棉的剖面結構示意圖。

圖中：1. 橫向回彈結構，11.泡棉體，2.氣囊，3.硬質平板，4.彈簧。

具體實施方式

以下所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不因此而限定本實體新型的保護范圍。

實施例1，參見附圖1～3，本實施例提供的立面支撐橫向高回彈泡棉，其包括橫向回彈結構1，設置在橫向回彈結構1前后兩端的氣囊2，以及設置在橫向回彈結構1左右兩側的硬質平板3；所述橫向回彈結構1包括多層間隔設置的泡棉體11，多層泡棉體11呈垂直方向層疊，所述泡棉體11的左右兩側面與硬質平板3固定連接，所述泡棉體11的前后兩側面與氣囊2粘合，所述硬質平板3的前后兩側面與氣囊2粘合。

所述泡棉體11橫截面為大于號或小于號形狀，大于號或小于號形狀的泡棉體11有利于泡棉體11在橫向方向上的壓縮與回彈。

所述氣囊2為長方體結構，所述氣囊2的壁為防刺穿彈性樹脂，氣囊2起到承受側面的撞擊力或沖擊力，以及在左右兩硬質板被擠壓靠攏時，起到回彈力的作用。