[實用新型]一種太陽能薄膜電池耐高溫性能觀測裝置有效
| 申請號: | 201720024340.7 | 申請日: | 2017-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN206441700U | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發明(設計)人: | 王麗萍 | 申請(專利權)人: | 蘇州國質信網絡通訊有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能 薄膜 電池 耐高溫 性能 觀測 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種觀測裝置,具體涉及一種太陽能薄膜電池耐高溫性能觀測裝置。
背景技術
太陽薄膜電池有質量小、厚度極薄、可彎曲等優點。當前工業化制作太陽能薄膜電池的材料主要有:碲化鎘、銅銦鎵硒、非晶體硅、砷化鎵等。薄膜太陽能電池雖然在20世紀80年代就已出現,但由于早期科學技術相對落后致其光電轉換效率低,加之衰減率較高等問題,早年未引起業界的足夠關注。隨著學界技術的不斷進步,薄膜太陽電池光電轉換效率得到迅速提高。目前實驗室數據顯示,已有種類的薄膜太陽能電池光電轉換效率已經逼近甚至部分超過傳統的晶體硅太陽電池。其用料少、工藝簡單、能耗低,成本低等因素使其具有一定優勢,越來越被業界所接受。因此,薄膜太陽能電池產業得到較快發展。相信隨著國家在新能源領域的投入加大以及社會可持續發展的需要,薄膜太陽電池會得到更加廣泛的應用。現有的太陽能薄膜電池不方便進行檢測,尤其是不方便對太陽能薄膜電池的耐高溫性能進行觀測以及檢測,對太陽能薄膜電池進行耐高溫性能進行觀測操作效率低。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種通過電熱絲可以對太陽能薄膜電池進行電加熱處理;通過數字溫度器可以探測溫控箱內的溫度,從而方便對太陽能薄膜電池的耐高溫性能進行觀測的太陽能薄膜電池耐高溫性能觀測裝置。
為實現上述目的,本實用新型的技術方案是:
一種太陽能薄膜電池耐高溫性能觀測裝置,包括底座,底座上設有溫控箱,溫控箱的正面設有玻璃門,玻璃門的內側壁位置設有數字溫度器,溫控箱的內側壁位置設有第一導向輪,第一導向輪通過第一安裝軸安裝在溫控箱的內側壁位置,溫控箱的內側壁位置設有第一鎖輪,第一鎖輪與第一導向輪對接,溫控箱的內側壁位置設有第二導向輪,第二導向輪通過第二安裝軸安裝在溫控箱的內側壁位置;溫控箱的內側壁位置設有第二鎖輪,第二鎖輪與第二導向輪對接,第二導向輪與第一導向輪對接;溫控箱的內底部上設有第一電熱絲,第一電熱絲呈波浪狀,底座內設有第一溫控器,第一溫控器與第一電熱絲為電連接,底座內設有第一固定板與第二固定板,第一固定板設置在第一溫控器的一側,第二固定板設置在第一溫控器的另一側;溫控箱的內頂部上設有第二電熱絲,第二電熱絲呈波浪狀,溫控箱的端部設有第二溫控器,第二溫控器與第二電熱絲為電連接;溫控箱的端部設有第一扣座,第一扣座上設有第一扣部,溫控箱的端部設有第二扣座,第二扣座上設有第二扣部,第一扣座設置在第二溫控器的一側,第二扣座設置在第二溫控器的另一側;第一扣座設置在第二溫控器的一側端部,第二扣座設置在第二溫控器的另一側端部。
進一步地,所述溫控箱內設有凸面鏡,凸面鏡的一側上部設有第一固定球,第一固定球通過第一吊頂桿安裝在溫控箱的內頂部上,凸面鏡的另一側上部設有第二固定球,第二固定球通過第二吊頂桿安裝在溫控箱的內頂部上。
進一步地,所述底座內設有第一固定座與第二固定座,第一固定座設置在第一固定板的外側壁位置,第二固定座設置在第二固定板的外側壁位置。
進一步地,所述第一導向輪與第一安裝軸之間設有第一輔助輪。
進一步地,所述第二導向輪與第二安裝軸之間設有第二輔助輪。
本實用新型的優點和有益效果在于:通過底座可以對溫控箱進行支撐,通過玻璃門可以方便觀測溫控箱內部的狀況;可以將取樣來的太陽能薄膜電池安裝在第一導向輪與第二導向輪之間,通過第一鎖輪可以對太陽能薄膜電池的一側進行鎖接安裝,通過第二鎖輪可以對太陽能薄膜電池的另一側進行鎖接安裝;通過第一固定板與第一固定座可以對第一溫控器進行牢固安裝,第一溫控器可以控制第一電熱絲實現電加熱;第二溫控器可以控制第二電熱絲實現電加熱;通過第一電熱絲與第二電熱絲可以對太陽能薄膜電池進行電加熱處理;通過數字溫度器可以探測溫控箱內的溫度,從而方便對太陽能薄膜電池的耐高溫性能進行觀測。
附圖說明
圖1為本實用新型所述太陽能薄膜電池耐高溫性能觀測裝置的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例,對本實用新型的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案,而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
本實用新型具體實施的技術方案是:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





