[實(shí)用新型]集中散熱型加固式電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720024271.X | 申請日： | 2017-01-10 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN206575656U | 公開（公告）日： | 2017-10-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王敬永;洪少鴻 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市若美電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司35203 | 代理人： | 徐勛夫 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市企*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集中 散熱 加固 電路板 | ||
1.一種集中散熱型加固式電路板，其特征在于：包括有由下而上依次層疊設(shè)置的硬質(zhì)加強(qiáng)層、鋁基板、絕緣層、銅板層和散熱層，該銅板層上設(shè)置有蝕刻形成的電路，該散熱層位于銅板層上方，該散熱層包括有導(dǎo)熱金屬板、導(dǎo)熱網(wǎng)層和冷卻管層，該導(dǎo)熱金屬板、導(dǎo)熱網(wǎng)層和冷卻管層由下往上依次疊加，該導(dǎo)熱金屬板與上述銅板層緊密貼合，于導(dǎo)熱金屬板和銅板層之間設(shè)置有便于熱量傳導(dǎo)的導(dǎo)熱硅脂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集中散熱型加固式電路板，其特征在于：所述冷卻管層包括一腔體和位于腔體中的冷卻管。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集中散熱型加固式電路板，其特征在于：所述腔體兩端分別設(shè)置有散熱通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集中散熱型加固式電路板，其特征在于：所述導(dǎo)熱金屬板上表面設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)散熱凸起，于上述導(dǎo)熱網(wǎng)層下表面對應(yīng)散熱凸起設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)凹槽，散熱凸起嵌入于凹槽中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集中散熱型加固式電路板，其特征在于：所述導(dǎo)熱網(wǎng)層包括有復(fù)數(shù)根彼此交錯(cuò)設(shè)置的金屬導(dǎo)熱絲。
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