[實用新型]一種集成電路載體夾具

有效

• 申請號: 201720023803.8
• 申請日: 2017-01-06
• 公開（公告）號: CN206474783U
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 吳昊林;周曉明
• 申請（專利權）人: 深圳市華達微波科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)11411
• 代理人: 張清彥

技術領域

本實用新型涉及一種夾具，特別涉及一種集成電路載體夾具。

背景技術

集成電路芯片的生產工程中，需要把裸芯片焊接于載體上，該工序行業焊接裸芯片主要應用共晶焊技術：承載裸芯片的載體主要為鉬銅片或鎢銅片，操作人員先把晶焊錫膏涂到載體上，再把裸芯片放置到焊錫膏上完成焊接工序。

但是，現有技術中，操作人員直接把載體放在加熱臺，由于缺乏夾具裝置對載體進行固定，操作人員無法固定載體進行共晶焊作業，難以確保產品良品率。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種集成電路載體夾具，應用于集成電路芯片生產領域，該夾具有利于提高裸芯片共晶操作的穩定性，使人員操作焊接作業更加便利，提高產品良品率。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：

一種集成電路載體夾具，包括第一底座、第二底座、第一卡片、第二卡片及復位彈簧，所述第二底座的側部依次設有第一定位柱、第二定位柱及第三定位柱，所述復位彈簧套接于所述第二定位柱上，所述第一底座的側部依次設有與所述第一定位柱、所述第二定位柱及所述第三定位柱套接的第一插槽、第二插槽及第三插槽，所述第一卡片包括第一厚壁部及第一薄壁部，所述第一厚壁部通過第一螺栓件固定于所述第一底座的頂部，所述第二卡片包括第二厚壁部及第二薄壁部，所述第二厚壁部通過第二螺栓件固定于所述第二底座的頂部，所述第一薄壁部與所述第二薄壁部對口設置形成夾持部。優選地，所述第一薄壁部與所述第二薄壁部的厚度均為0.2mm，長度均為2mm。

優選地，所述第一底座設有第四定位柱，所述第四定位柱與所述第一厚壁部套接。

優選地，所述第二螺栓件的數量為2個。

優選地，所述第一插槽、所述第二插槽及所述第三插槽均為圓槽，所述第一定位柱、所述第二定位柱及所述第三定位柱均為圓柱。

采用上述技術方案，第一卡片上的第一薄壁部與第二卡片的第二薄壁部形成的夾持部對載體進行固定，載體與夾持部在同一平面上，利于提高裸芯片共晶操作的穩定性，操作人員有足夠的空間對載體進行共晶焊，有效地提高產品的良品率，第一卡片上的第一厚壁部及第二卡片的第二厚壁部分別與第一底座、第二底座分別固定，設置卡片上的厚壁與底座固定增加卡片與底座間的連接強度，使夾具更耐用，復位彈簧套接于第二定位柱使第二底座在不受外力的情況下張開，便于操作人員取下載體，增加操作夾具的靈活性。

附圖說明

圖1為本實用新型的一集成電路載體夾具的結構示意圖；

圖2為本實用新型的一集成電路載體夾具的分解圖。

圖中，1-第一底座；2-第二底座；3-第一卡片；4-第二卡片；5-復位彈簧；6-第一定位柱；7-第二定位柱；8-第三定位柱；9-第一插槽；10-第二插槽；11-第三插槽；12-第一厚壁部；13-第一薄壁部；14-第二厚壁部；15-第二薄壁部；16-夾持部；17-第四定位柱；18-第一螺栓件；19-第二螺栓件；20-載體；21-裸芯片。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明。在此需要說明的是，對于這些實施方式的說明用于幫助理解本實用新型，但并不構成對本實用新型的限定。此外，下面所描述的本實用新型各個實施方式中所涉及的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互組合。