[實用新型]一種織帶機測速裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720023368.9 | 申請日: | 2017-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN206512377U | 公開(公告)日: | 2017-09-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王立農(nóng);錢惠東 | 申請(專利權)人: | 約科布·繆勒機械制造(中國)有限公司 |
| 主分類號: | D03J1/00 | 分類號: | D03J1/00 |
| 代理公司: | 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司32200 | 代理人: | 曹毅 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 織帶機 測速 裝置 | ||
技術領域
本實用新型屬于紡織機械專用配套部件領域,具體涉及一種織帶機測速裝置。
背景技術
一般織機使用的機械式計數(shù)器,需要在延長轉(zhuǎn)軸或者在轉(zhuǎn)軸上增加軸承用于連接機械計數(shù)器,通過機械聯(lián)動來統(tǒng)計,安裝方式繁瑣,統(tǒng)計不精確,也有改用直接加裝霍爾元件與電磁鐵封裝的計數(shù)結構,但是其輸出端直接接到計數(shù)器上,高低電平差異不明顯,易造成統(tǒng)計誤差,高低電平變化不大,也未能精確有效計數(shù)。
為滿足國內(nèi)市場對設備高質(zhì)量,低成本,精度高的需求,本實用新型在封裝內(nèi)的霍爾元件輸出腳加上拉電阻,提高高電位電平,可以有效區(qū)分高低電平,成本低,精度更高。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術存在的問題,提供一種織帶機測速裝置。
為實現(xiàn)上述技術目的,達到上述技術效果,本實用新型通過以下技術方案實現(xiàn):
一種織帶機測速裝置,包括磁切元件、霍爾元件和計數(shù)器,所述霍爾元件封裝于一封裝板中,所述封裝板一側設置有一磁封板,所述磁封板一端設有凸出部,并通過所述凸出部與封裝板固接,所述磁封板的中段正面與封裝板正面形成間隙,在所述磁封板的中段內(nèi)設有永磁體,使得所述間隙構成磁切間隙,用于磁切元件的穿切,所述霍爾元件從封裝板中引出三個引腳端,所述引腳端分別為供電端、輸出端和地端,在所述供電端與輸出端之間電連接有上拉電阻R,所述輸出端電連接到計數(shù)器上。
進一步的,所述上拉電阻R封裝于封裝板中。
進一步的,所述上拉電阻R的阻值為100kΩ。
進一步的,在所述封裝板與磁封板的凸出部的固接處設置有凸起的擋塊,所述擋塊與凸出部配合托接。
進一步的,所述擋塊與封裝板為一體結構。
進一步的,所述述擋塊與凸出部為粘接或一體結構,所述凸出部與封裝板的正面連接方式為粘接或一體結構。
進一步的,在所述磁封板一側設有一L形連接板,所述L形連接板的底面和豎直面分別與磁封板的底面和中段背面固接。
進一步的,所述L形連接板的底面上設有螺栓孔,L形連接板的豎直面上設有調(diào)節(jié)槽。
本實用新型的有益效果是:
本實用新型在霍爾元件的供電端與輸出端之間電連接上拉電阻,實現(xiàn)織機測速,并提升高電平時的輸出信號,有效區(qū)分高低電平,有效提高測量精度,成本低,并且上拉電阻直接封裝在封裝板內(nèi),并加相應連接線,便于產(chǎn)線工人操作及減少接錯線序的幾率。
附圖說明
圖1為本實用新型的主視圖;
圖2為本實用新型的立體圖;
圖3為本實用新型的左視圖;
圖4為本實用新型的俯視圖;
圖5為本實用新型的磁切元件安裝示意圖;
圖6為本實用新型在無梭織機上的電氣原理圖。
圖中標號說明:1、封裝板,2、磁封板,21、凸出部,3、間隙,4、擋塊,5、L形連接板,6、螺栓孔,7、調(diào)節(jié)槽,8、引腳,81、供電端,82、輸出端,83、地端,9、磁切元件。
具體實施方式
下面將參考附圖并結合實施例,來詳細說明本實用新型。
如圖1至圖4所示,一種織帶機測速裝置,包括磁切元件9、霍爾元件和計數(shù)器,所述霍爾元件封裝于一封裝板1中,所述封裝板1一側設置有一磁封板2,所述磁封板2一端設有凸出部21,并通過所述凸出部21與封裝板1固接,所述磁封板2的中段正面與封裝板1正面形成間隙3,在所述磁封板2的中段內(nèi)設有永磁體,使得所述間隙3構成磁切間隙,用于磁切元件9的穿切,所述霍爾元件從封裝板1中引出三個引腳端8,所述引腳端8分別為供電端81、輸出端82和地端83,在所述供電端81與輸出端82之間電連接有上拉電阻R,所述輸出端82電連接到計數(shù)器上,本實施例中,間隙3取3mm,如圖5所示,磁切元件9為鐵片,并將鐵皮固定在織機的輸出軸上,隨著輸出軸旋轉(zhuǎn)。
所述上拉電阻R封裝于封裝板1中。
所述上拉電阻R的阻值為100kΩ。
在所述封裝板1與磁封板2的凸出部21的固接處設置有凸起的擋塊4,所述擋塊4與凸出部21配合托接。
所述擋塊4與封裝板1為一體結構。
所述述擋塊4與凸出部21為粘接或一體結構,所述凸出部21與封裝板1的正面連接方式為粘接或一體結構,在本實施例中全部去一體結構,使得封裝板1與磁封板2成一體結構。
在所述磁封板2一側設有一L形連接板5,所述L形連接板5的底面和豎直面分別與磁封板2的底面和中段背面固接。
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