[實用新型]一種導熱硅膠硫化硅膠蝕刻芯片電池加熱片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720023113.2 | 申請日： | 2017-01-09 |
| 公開（公告）號： | CN206532849U | 公開（公告）日： | 2017-09-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李美菊;劉喬佳;袁玲 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市硅翔絕緣材料有限公司 |
| 主分類號： | H01M10/615 | 分類號： | H01M10/615;H01M10/653;H01M10/6571;H01M10/6551;H01M10/625 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 導熱 硅膠 硫化 蝕刻 芯片 電池 加熱 | ||
1.一種導熱硅膠硫化硅膠蝕刻芯片電池加熱片，包括：加熱片（1）、硅膠玻纖夕膠布（2）、導熱硅膠（3）、導線（4），其特征在于：所述的加熱片（1）為不銹鋼片或者銅片做為原材料制成的純電阻性加熱器，所述的硅膠玻纖夕膠布（2）為兩片，兩片硅膠玻纖夕膠布（2）設(shè)置在加熱片（1）兩側(cè)，且兩片硅膠玻纖夕膠布（2）采用高溫硫化融為一體，加熱片（1）位于其內(nèi)部，所述的導熱硅膠（3）為兩片，導熱硅膠（3）設(shè)置在硅膠玻纖夕膠布（2）兩側(cè)，且硅膠玻纖夕膠布（2）與導熱硅膠（3）采用高溫硫化融為一體，所述的導線（4）一端連接加熱片（1），另一端與電池正負極連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導熱硅膠硫化硅膠蝕刻芯片電池加熱片，其特征在于：所述的加熱片（1）外邊到中心點的功率密度由大到小變化，且加熱片工作時外邊與中心點溫差不高于5℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導熱硅膠硫化硅膠蝕刻芯片電池加熱片，其特征在于：所述的加熱片（1）單片電壓18，4VDC，單片功率77.8W。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導熱硅膠硫化硅膠蝕刻芯片電池加熱片，其特征在于：所述的導熱硅膠（3）厚度1.0毫米，硅膠玻纖夕膠布（2）厚度0.7毫米，加熱片（1）厚度0.03毫米。
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