[實用新型]一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720020300.5
• 申請日: 2017-01-09
• 公開（公告）號: CN206516655U
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁仁雄;敬鑫清;楊濤
• 申請（專利權(quán)）人: 宜昌惠科科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 宜昌市三峽專利事務(wù)所42103
• 代理人: 吳思高

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電視、顯示器、手機(jī)背光、照明設(shè)備以及電影輔助光源。

背景技術(shù)

LED新型光源已被應(yīng)用于照明及背光市場。在LED照明市場，由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來市場需求的主力產(chǎn)品，在背光市場，受益LED液晶電視、顯示屏需求的快速增長， LED支架尺寸呈現(xiàn)出小型化、中大功率特征。

從第一代的PPA（熱塑性塑膠）到第二代的陶瓷基板，第三代PCT（聚對苯二甲酸己二甲醇酯），第四代的EMC（熱固性環(huán)氧樹酯材料）。LED封裝經(jīng)歷了多次的技術(shù)升級和產(chǎn)品換代。

①、其中以PPA作為封裝材質(zhì)，因其塑膠物質(zhì)特性LED的功率只能受限于0.5W之內(nèi)。

②、以陶瓷基板作為LED封裝支架，雖然有著優(yōu)異的耐腐蝕、低熱膨脹系數(shù)、良好的耐UV耐熱性能，但其材料成本卻大大增加。

③、以PCT作為封裝材質(zhì)，因其在熱膨脹系數(shù)及耐UV特征LED功率受限于1W之內(nèi)。

所以LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，EMC支架制程與過去PPA、 PCT差異較大，但以其耐熱、耐UV、光反射率高等優(yōu)異的性能逐步取代了PPA、PCT 1W以內(nèi)的功率至2W產(chǎn)品的改變。但隨著市場對LED低成本及高性能的需求，現(xiàn)采用SMC（熱固型硅膠復(fù)合料）用于LED支架封裝可實現(xiàn)2W以上功率及90%以上的光反射率。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)中大功率LED封裝技術(shù)中使用陶瓷基板價格高，使用PPA、PCT、EMC耐熱，耐UV及收縮率性能，導(dǎo)致的初始光反射率低于90%、長期點亮后光衰大于5%、封裝功率低的問題。本實用新型提供一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，有效解決現(xiàn)有塑膠料LED支架在長期點亮后，光反射率衰減超過5%的問題；相比傳統(tǒng)LED封裝塑膠，相同尺寸封裝滿足更大功率，具有更好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及光學(xué)穩(wěn)定性。

本實用新型采取的技術(shù)方案為：

方案一：

一種整片式短路型的SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，包括由銅片切割、沖壓構(gòu)成的短路型電極框架，該短路型電極框架包括多個LED支架單元、多個切割孔。每一個LED支架單元包括正極焊盤、負(fù)極焊盤、電極分隔區(qū)；正極焊盤、負(fù)極焊盤與其它LED支架單元形成短路連接。

正極焊盤、負(fù)極焊盤構(gòu)成支架固晶區(qū)，電極分隔區(qū)填充有SMC塑膠。切割孔位于單個LED支架單元四周。

進(jìn)一步，所述支架固晶區(qū)為LED支架反光杯功能區(qū)，支架固晶區(qū)設(shè)有鍍銀層。

進(jìn)一步，所述電極分隔區(qū)在LED支架單元中的位置為中置、或者偏置。

進(jìn)一步，所述SMC塑膠填充在短路型電極框架底部面以上區(qū)域、以及電極分隔區(qū)中，形成多個反光杯。其中SMC塑膠僅單面填充支架固晶區(qū)四周、以及填充單個LED支架單元的電極分隔區(qū)，露出支架固晶區(qū)，以形成底部反光的單面反光杯；單面反光杯出光口為圓形、或者方形。

進(jìn)一步，所述短路型電極框架與SMC塑膠熱固化，形成整片式支架結(jié)構(gòu)。

方案二：

一種單顆分離式開路型的SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，包括由銅片切割、沖壓構(gòu)成的開路型電極框架，該短路型電極框架包括多個LED支架單元，每一個LED支架單元包括正極焊盤、負(fù)極焊盤、電極分隔區(qū)。正極焊盤、負(fù)極焊盤與電極引線連接，支撐引線與正、負(fù)極焊盤斷開。正極焊盤、負(fù)極焊盤構(gòu)成支架固晶區(qū)。電極分隔區(qū)填充有SMC塑膠。

進(jìn)一步，所述支架固晶區(qū)為LED支架反光杯功能區(qū)，支架固晶區(qū)設(shè)有鍍銀層。

進(jìn)一步，所述電極分隔區(qū)在LED支架單元中的位置為中置、或者偏置。

進(jìn)一步，所述SMC塑膠填充于電極框架一側(cè)、電極分隔區(qū)，SMC塑膠將支撐引線包覆。

本實用新型一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，技術(shù)效果如下：

1：相比傳統(tǒng)LED封裝塑膠，SMC有更高的光反射率，其對于300nm至800nm之間的波長具有95%光反射率。

2：相比傳統(tǒng)LED封裝塑膠，SMC有更好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及光學(xué)穩(wěn)定性，其在150℃高溫1200小時老化后對于300nm至800nm之間的波長具有90%光反射率。

3：相比傳統(tǒng)LED封裝塑膠，相同尺寸封裝，SMC塑膠封裝可滿足更大功率。

4：采用短路型電極框架，與SMC塑膠熱固化以形成整片式支架結(jié)構(gòu)，單顆LED支架排列密度、集成度高，降低銅材框架、塑膠浪費率。

5：采用開路型電極框架，與SMC塑膠熱固化以形成單顆分離式支架結(jié)構(gòu)，其在生產(chǎn)中切割前可做點亮測試，有助于LED光學(xué)及時調(diào)整，提高效率。