[實(shí)用新型]一種過(guò)孔彎折小型化PCB_RFID天線

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720020226.7
• 申請(qǐng)日: 2017-01-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206506020U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪濤;張松;蔣天齊
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中國(guó)計(jì)量大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q1/38
• 分類(lèi)號(hào): H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/27;H01Q1/22
• 代理公司: 杭州浙科專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙)33213
• 代理人: 杜立

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于RFID天線領(lǐng)域，具體是一種過(guò)孔彎折小型化PCB RFID天線。

背景技術(shù)

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，RFID技術(shù)被應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。RFID技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)中的關(guān)鍵技術(shù)，它是一種無(wú)線通信技術(shù)，通過(guò)電磁場(chǎng)傳播，能夠在RFID電子標(biāo)簽和讀寫(xiě)器之間實(shí)現(xiàn)非觸式的自動(dòng)識(shí)別。天線是RFID系統(tǒng)中最重要的組成部分，天線和芯片共同組成了RFID電子標(biāo)簽，被廣泛地運(yùn)用到各個(gè)領(lǐng)域中進(jìn)行物品的標(biāo)識(shí)。制造業(yè)在實(shí)施智能制造戰(zhàn)略時(shí)大量采用RFID技術(shù)，而電子產(chǎn)品作為制造業(yè)中必不可少的一部分，其特點(diǎn)是體積較小而且種類(lèi)復(fù)雜，因此很難利用傳統(tǒng)的黏貼式電子標(biāo)簽對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行標(biāo)識(shí)。為了方便對(duì)產(chǎn)品整個(gè)生命周期進(jìn)行信息追溯，所以需要利用RFID電子標(biāo)簽在產(chǎn)品制造的最初環(huán)節(jié)進(jìn)行標(biāo)識(shí)。在產(chǎn)品的PCB板上設(shè)計(jì)出RFID天線，貼芯片完成RFID標(biāo)簽，可以方便有效地實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。由于電子產(chǎn)品本身可以利用的PCB板面積十分有限，所以縮小RFID天線尺寸是關(guān)鍵。

單極子天線或是縫隙天線尺寸相對(duì)較小，但是需要產(chǎn)品的PCB板上存在完整的覆銅接地板，因此這兩類(lèi)天線通用性較差。普通偶極子天線的性能較好，但是尺寸過(guò)大，不能直接應(yīng)用，利用彎折技術(shù)可以有效縮小RFID天線的尺寸。將偶極子天線進(jìn)行多次彎折處理，調(diào)整其長(zhǎng)度，使電子標(biāo)簽工作在中心頻率上，并實(shí)現(xiàn)較寬帶寬和較低回波損耗。雖然經(jīng)過(guò)單面的彎折技術(shù)處理，但對(duì)于集成度較大的電子產(chǎn)品，RFID天線的尺寸還是稍顯過(guò)大，而且形式單一不具有美感。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型基于過(guò)孔、彎折和匹配環(huán)技術(shù)，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供了一種過(guò)孔彎折的小型化PCB RFID天線，包括PCB基板，該天線由基板中上方的饋電芯片進(jìn)行饋電，并且關(guān)于饋電芯片的豎向中線對(duì)稱(chēng)，還包括匹配環(huán)，匹配環(huán)位于PCB基板的上表面，其上方連接饋電芯片的兩側(cè)，所述匹配環(huán)右上角連接第一上過(guò)孔，第一上過(guò)孔底端連接第一下豎向走線，第一下豎向走線的右下方連接第一下橫向走線，第一下橫向走線右側(cè)連接第一下過(guò)孔，第一下過(guò)孔頂端連接第一上豎向走線，第一上豎向走線的右上方連接第一上橫向走線，第一上橫向走線右側(cè)連接第二上過(guò)孔，第二上過(guò)孔底端連接第二下豎向走線，第二下豎向走線的右下方連接第二下橫向走線，第二下橫向走線右側(cè)連接第二下過(guò)孔，第二下過(guò)孔頂端連接第二上豎向走線，第二上豎向走線的頂端連接第三上過(guò)孔。

進(jìn)一步的，該 PCB基板為聚酰亞胺或玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂材料，長(zhǎng)度為20mm，寬度為10mm，厚度為1.6mm。

進(jìn)一步的，該饋電芯片長(zhǎng)度和寬度均為2mm。

進(jìn)一步的，所述匹配環(huán)高度為0.035mm-0.036mm，外環(huán)長(zhǎng)度為11mm-12mm，外環(huán)寬度為9mm-9.5mm，內(nèi)環(huán)長(zhǎng)度為9mm-10mm，內(nèi)環(huán)寬度為7mm-7.5mm。

進(jìn)一步的，該第一上過(guò)孔為圓柱過(guò)孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm，該第一下豎向走線長(zhǎng)度為8mm-9mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm。

進(jìn)一步的，該第一下橫向走線長(zhǎng)度為1mm-1.5mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm，該第一下過(guò)孔為圓柱過(guò)孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm。

進(jìn)一步的，該第一上豎向走線長(zhǎng)度為8mm-9mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm，該第一上橫向走線長(zhǎng)度為1mm-1.5mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm。

進(jìn)一步的，該第二上過(guò)孔為圓柱過(guò)孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm，該第二下豎向走線長(zhǎng)度為8mm-9mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm。

進(jìn)一步的，該第二下橫向走線長(zhǎng)度為1mm-1.5mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm，該第二下過(guò)孔為圓柱過(guò)孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm。

進(jìn)一步的，該第二上豎向走線長(zhǎng)度為8mm-9mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm，該第三上過(guò)孔為圓柱過(guò)孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm。

本實(shí)用新型不需要覆銅接地板，將性能較好的偶極子天線利用PCB板的雙面進(jìn)行彎折，結(jié)合過(guò)孔實(shí)現(xiàn)天線的小型化，充分縮小了RFID天線的尺寸，天線面積可以縮小到20mm×10mm，并且性能良好，利用匹配環(huán)可以匹配各類(lèi)電子芯片及電路，可以集成于眾多電子產(chǎn)品的PCB板上，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品整個(gè)生命周期的標(biāo)識(shí)和追蹤。