[實用新型]連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720019539.0
• 申請日: 2017-01-09
• 公開（公告）號: CN206595424U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱德祥
• 申請（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/646;H01R13/648
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種連接器，尤其是指一種適用于通用串列匯流排連接埠的連接器。

背景技術(shù)

隨著社會發(fā)展，電子裝置越趨于小型化的發(fā)展，而同時更高訊號速率傳輸也是一種趨勢，用于傳輸更高速率的連接器且小型化的開發(fā)更是目前時代的需要。

習(xí)知的一種連接器，其包括一絕緣本體及收容于絕緣本體的多個端子。其中，多個端子成上下兩排設(shè)置于絕緣本體，上、下排端子中的訊號端子在上下對應(yīng)設(shè)置，且上、下排各設(shè)有多對訊號端子。上排端子的接腳成一排設(shè)置，為表面焊接型接腳，下排端子的接腳為穿孔型接腳，由于焊接于電路板時，電路板上的接點對應(yīng)與上下排端子的接腳連接，電路板上對應(yīng)穿孔型接腳的接點之間需具有合理的間距，而穿孔型接腳之間則需要相對較大的間距，如此這些穿孔型接腳需成前后兩排設(shè)置來滿足下排端子的接腳之間的間距需求，如此造成上排端子的長度較長，以及下排端子中緊鄰上排端子接腳設(shè)置的其中一排端子的長度也較長，使得上排端子與部分下排端子的阻抗相對較大，進而高頻性能較差，且連接器在前后方向上的整體長度較長。

因此，有必要設(shè)計一種新的連接器，以克服上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種改善高頻性能且縮短整體長度的連接器。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種連接器，包括：一絕緣本體；一第一端子組，設(shè)置于所述絕緣本體，所述第一端子組具有至少一對第一訊號端子，每一所述訊號端子具有露出所述絕緣本體的一第一訊號接腳；一第二端子組，設(shè)置于所述絕緣本體，所述第二端子組具有一第二接地端子及一第二電源端子，所述第二接地端子具有露出所述絕緣本體的一第二接地接腳，所述第二電源端子具有露出所述絕緣本體的一第二電源接腳；其中，所述第一訊號接腳、所述第二接地接腳及所述第二電源接腳成一排設(shè)置，所述第二接地接腳與所述第二電源接腳之間夾設(shè)僅一對所述第一訊號接腳。

進一步，所述第一端子組還具有一第一接地端子與一第一電源端子，所述第一接地端子具有露出所述絕緣本體的一第一接地接腳，所述第一電源端子具有露出所述絕緣本體的一第一電源接腳。

進一步，所述連接器用以安裝于一電路板，所述電路板具有至少一第一焊墊，所述第一、第二電源接腳相鄰設(shè)置，所述第一、第二電源接腳與同一所述第一焊墊連接。

進一步，所述第一、第二電源接腳均為表面焊接型接腳。

進一步，所述第一電源接腳為表面焊接型接腳，所述第二電源接腳為穿孔型接腳。

進一步，所述第一、二接地接腳、所述第一、第二電源接腳及所述第一訊號接腳成一排設(shè)置。

進一步，所述第一訊號接腳設(shè)置于所述第一接地接腳與所述第一電源接腳之間。

進一步，所述第二接地接腳與所述第二電源接腳位于所述第一接地接腳與所述第一電源接腳之間。

進一步，所述第一端子組還包括一預(yù)留端子，所述預(yù)留端子具有露出所述絕緣本體的一第一預(yù)留接腳，所述第一預(yù)留接腳與所述第一電源接腳位于所述第二電源接腳的相對兩側(cè)，所述第一預(yù)留接腳與所述第二電源接腳之間的間距大于所述第一電源接腳與其相鄰設(shè)置的所述第一訊號接腳之間的間距。

進一步，所述連接器用以安裝于一電路板，所述電路板具有至少一第二焊墊，所述第一、第二接地接腳相鄰設(shè)置，所述第一、第二接地接腳與同一所述第二焊墊連接。

進一步，所述第一、第二接地接腳均為表面焊接型接腳。

進一步，所述第一接地接腳為表面焊接型接腳，所述第二接地接腳為穿孔型接腳。

進一步，所述絕緣本體具有一基部及設(shè)于所述基部前方的一舌板，所述舌板具有相對設(shè)置的一第一表面與一第二表面，所述第一訊號端子具有一第一接觸部顯露于所述第一表面，所述第二接地端子與所述第二電源端子均具有一第二接觸部顯露于所述第二表面。

進一步，進一步包括一屏蔽片與一金屬殼體，所述屏蔽片位于所述第一、第二端子組之間，所述金屬殼體套設(shè)于所述絕緣本體外，所述屏蔽片的至少一側(cè)向所述基部外凸伸一接地片，所述接地片與所述金屬殼體接觸。

進一步，所述第二端子組還具有至少一對第二訊號端子，每一所述第二訊號端子具有露出所述絕緣本體的一第二訊號接腳，多個所述第二訊號接腳排布成一排，且與所述第一訊號接腳在前后方向上間隔設(shè)置。