[實用新型]一種新型單面PCB玻纖板

有效

• 申請號: 201720019408.2
• 申請日: 2017-01-09
• 公開（公告）號: CN206365143U
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 曾相璜
• 申請（專利權）人: 泉州金田電子線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 泉州市潭思專利代理事務所(普通合伙)35221
• 代理人: 林麗英

技術領域

本實用新型涉及PCB電路板領域，具體是指一種新型單面PCB玻纖板。

背景技術

隨著LED技術的日益發展，LED在照明燈具上的應用越來越普遍，LED燈主要由PCB電路板、LED芯片和驅動電源組成。常用的PCB線路板分為兩種：分別是PCB鋁基板和PCB玻纖板。采用鋁基板的LED日光燈管在散熱性上優于玻纖板，但是鋁基板成本相對較高，故而PCB玻纖板仍然是目前應用較普遍的LED燈PCB電路板。針對目前PCB玻纖板散熱性能上存在的不足問題，本案發明人對上述問題進行深入研究，由此提出一種新型單面PCB玻纖板。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種新型單面PCB玻纖板，克服現有PCB玻纖板存在散熱性能不足的問題。

為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是：

一種新型單面PCB玻纖板，包括基板本體和導熱金屬體；該基板本體的對應LED貼片區開設有貫穿基板本體兩面的安裝孔，該安裝孔的孔徑小于LED貼片的貼片區，該安裝孔呈T字型結構，包括橫孔部和豎孔部；導熱金屬體呈與安裝孔相適配的T型螺栓結構，導熱金屬體安裝于安裝孔內，基板本體的整個背面涂覆有導熱金屬層，該導熱金屬層與導熱金屬體緊密接觸。

所述導熱金屬體采用銅金屬或者鋁金屬，所述導熱金屬層為鋁層或者錫層。

所述導熱金屬體的豎部伸出安裝孔的豎孔部，導熱金屬層覆蓋導熱金屬體的豎部設置。

所述導熱金屬體的豎部的自由端面呈波浪曲面結構，導熱金屬層具有對應覆蓋該波浪曲面結構的波浪區。

采用上述方案后，本新型單面PCB玻纖板，相對于現有技術的有益效果在于：在PCB玻纖板的基板本體上配合設計有專門一一對應LED貼片的導熱金屬體，該導熱金屬體呈T型螺栓結構，利于在基板本體上裝配以及和LED貼片配合作用，另外還設計導熱金屬層以一體連接各導熱金屬體，由此LED產生的熱量先通過各自的導熱金屬體傳熱，之后統一傳至導熱金屬層，由導熱金屬層將熱量及時有效地發散出，從而本新型單面PCB玻纖板相比傳統玻纖板，散熱性能具有很大提升。另外導熱金屬體為可回收重復利用部件，從而還帶來單面PCB玻纖板保持成本相對低的優勢。

附圖說明

圖1是本新型單面PCB玻纖板的示意圖；

圖2是本新型單面PCB玻纖板的側剖示意圖。

標號說明

基板本體 1安裝孔 11

導熱金屬體 2橫部 21

豎部 21 導熱金屬層 3

LED貼片4。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本案作進一步詳細的說明。

本案涉及一種新型單面PCB玻纖板，如圖1-2所示，包括基板本體1、導熱金屬體2以及導熱金屬層3。

基板本體1上設有供各LED貼片4貼焊的貼片區。基板本體1的對應LED貼片區開設有安裝孔11。該安裝孔11貫穿基板本體1兩面，該安裝孔11呈T字型結構，包括橫孔部和縮頸的豎孔部。安裝孔11的橫孔部的孔徑小于LED貼片的貼片區，如此利于LED貼片4貼焊并且使貼焊與導熱金屬體2相隔離。

導熱金屬體2呈與安裝孔11相適配的T型螺栓結構，該導熱金屬體2包括橫部21和豎部22。導熱金屬體2匹配安裝于安裝孔11內。基板本體1的整個背面涂覆有導熱金屬層3，該導熱金屬層3與導熱金屬體2的豎部的端面緊密接觸。導熱金屬體2和導熱金屬層3均為導熱性能良好的金屬材質，給出具體實施例中，導熱金屬體2采用銅金屬或者鋁金屬，所述導熱金屬層3為鋁層或者錫層。

優選的，為了確保并利于導熱金屬層3與導熱金屬體2的豎部的端面緊密接觸，所述導熱金屬體2的豎部21略伸出安裝孔11的豎孔部，導熱金屬層3包覆導熱金屬體2的豎部21(伸出部分)設置。再有較佳的，導熱金屬體2的豎部21的自由端面，或者豎部21伸出部分的表面(包括自由端面和側面)呈波浪曲面結構，導熱金屬層3具有對應覆蓋該波浪曲面結構的波浪區。該波浪結構的設計了加強導熱金屬層3與導熱金屬體2的接觸，以及增大接觸面積，帶來進一步強化導熱金屬層3與導熱金屬體2的一體連接設計，利于二者間熱量傳導作用。