[實用新型]一種數碼管散熱封裝結構

有效

• 申請號: 201720019214.2
• 申請日: 2017-01-06
• 公開（公告）號: CN206293466U
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 熊清林
• 申請（專利權）人: 中山市圃晶電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/64;H05K7/20
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 肖平安

1.一種數碼管散熱封裝結構，它包括有散熱外殼(1)和PCB板(4)；所述散熱外殼(1)的下端面呈開口狀；所述PCB板(4)設置在散熱外殼(1)的內腔；所述PCB板(4)的上設置有用于組成數碼管筆段的多個LED芯片(2)；所述散熱外殼(1)的內腔設置有多個用于容納單個LED芯片(2)的反射罩(8)；所述LED芯片(2)一一對應設置在反射罩(8)的內腔；所述散熱外殼(1)的頂表面設置有若干個出光口(102)；所述反射罩(8)一端與出光口(102)相接通；所述出光口(102)處灌封有散光膠體層(3)；其特征在于：它還包括有隔板(5)和導線(6)；所述隔板(5)的上表面均布有若干個凸條(501)；所述凸條(501)抵壓在PCB板(4)的下端面；所述反射罩(8)抵壓在PCB板(4)的上端面；所述散熱外殼(1)的內腔底部灌封有環氧樹脂(7)；所述隔板(5)通過環氧樹脂(7)固定在散熱外殼(1)的內腔；所述導線(6)一端接通在PCB板(4)上；導線(6)另一端依次穿過隔板(5)和環氧樹脂(7)后伸出到散熱外殼(1)的外部。

2.根據權利要求1所述的一種數碼管散熱封裝結構，其特征在于：所述散熱外殼(1)的側壁均布有若干個凹槽(101)。