[實用新型]一種平板探測器模擬前端的散熱結構有效
| 申請號： | 201720018936.6 | 申請日： | 2017-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN206400371U | 公開（公告）日： | 2017-08-11 |
| 發明（設計）人： | 康宏偉;林言成 | 申請（專利權）人： | 上海奕瑞光電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G05D23/19 | 分類號： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所31219 | 代理人： | 唐棉棉 |
| 地址： | 201201 上海市浦東新區張江*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 平板 探測器 模擬 前端 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種平板探測器模擬前端的散熱結構，其特征在于，所述散熱結構至少包括：模擬前端芯片、導熱層、溫度傳感器以及半導體制冷片；
所述導熱層設置在所述模擬前端芯片和半導體制冷片表面間；
所述溫度傳感器安裝在所述導熱層中。
2.根據權利要求1所述的平板探測器模擬前端的散熱結構，其特征在于：所述導熱層的厚度范圍為0.1～0.5mm。
3.根據權利要求1所述的平板探測器模擬前端的散熱結構，其特征在于：所述溫度傳感器為扁平式負溫度系數傳感器。
4.根據權利要求1所述的平板探測器模擬前端的散熱結構，其特征在于：所述導熱層為導熱硅脂層。
5.根據權利要求1所述的平板探測器模擬前端的散熱結構，其特征在于：所述散熱結構還包括電路部分，所述電路部分包括溫度測量模塊、控制模塊以及半導體制冷片驅動模塊；
所述溫度測量模塊與所述溫度傳感器相連，采集并放大所述溫度傳感器的溫度信號；
所述控制模塊與所述溫度測量模塊相連接，對所述溫度信號進行數字量化后計算分析，控制所述半導體制冷片驅動模塊；
所述半導體制冷片驅動模塊與所述控制模塊相連，受所述控制模塊所控制，從而驅動所述半導體制冷片工作。
6.根據權利要求5所述的平板探測器模擬前端的散熱結構，其特征在于：所述控制模塊中集成有ADC電路單元，由所述ADC電路單元對所述溫度信號進行數字量化。
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