[實(shí)用新型]一種貼片式三極管

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720010794.9
• 申請(qǐng)日: 2017-01-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206451696U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃曉波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市凌云微科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種貼片式三極管。

背景技術(shù)

三極管可以將微弱信號(hào)放大成幅值較大的電信號(hào)，三極管廣泛用于廣播、電視、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、電子儀器、家用電器等技術(shù)領(lǐng)域。

目前的三極管的金屬腳一般都是裸露的，這種裸露的金屬腳穩(wěn)定性差，容易發(fā)生斷裂，并且三級(jí)金屬腳并排設(shè)置需要占用較大的安裝空間，不利于電路板整體體積的縮小。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種貼片式三極管。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種貼片式三極管，包括一矩形主體，所述主體包括基座、芯片、第一金屬腳、第二金屬腳以及第三金屬腳，所述芯片固設(shè)于所述基座的上表面，所述芯片的橫截面小于所述基座的橫截面，所述第一金屬腳、第二金屬腳以及第三金屬腳間隔設(shè)于所述基座的外側(cè)，所述第一金屬腳與所述基座電連接，所述第二金屬腳以及第三金屬腳與所述芯片電連接，所述主體還包括一隔熱絕緣層和一絕緣封裝盒，所述基座的下表面固設(shè)于所述隔熱絕緣層上，所述第一金屬腳、第二金屬腳以及第三金屬腳的下表面均向下凸出于所述隔熱絕緣層的下表面，所述絕緣封裝盒將所述基座、芯片、第一金屬腳、第二金屬腳以及第三金屬腳封裝固定在所述隔熱絕緣層上。

具體地，所述第一金屬腳設(shè)置在所述基座的下側(cè)，所述第二金屬腳以及第三金屬腳間隔設(shè)置在所述基座的上側(cè)。

進(jìn)一步地，所述第一金屬腳、第二金屬腳以及第三金屬腳上開(kāi)設(shè)有至少三個(gè)導(dǎo)流孔，各導(dǎo)流孔均垂直貫穿所述主體。

具體地，所述第一金屬腳、第二金屬腳以及第三金屬腳的凸出于所述隔熱絕緣層的下表面0～0.05mm。

具體地，所述導(dǎo)流孔上端大、下端小。

本實(shí)用新型提供的貼片式三極管，其第一金屬腳、第二金屬腳以及第三金屬腳與電路板上的銅箔或者銅片貼合后焊接固定，第一金屬腳、第二金屬腳以及第三金屬腳的長(zhǎng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)三極管的引腳的長(zhǎng)度，這樣就使得第一金屬腳、第二金屬腳以及第三金屬腳的結(jié)構(gòu)很穩(wěn)定，不易折斷，同時(shí)有利于降低整個(gè)三極管的內(nèi)阻；第一金屬腳、第二金屬腳以及第三金屬腳與電路板之間通過(guò)設(shè)置在導(dǎo)流孔內(nèi)的焊錫焊接固定，電路板上不需要打孔，這樣就方便該三極管在各種電路板上使用，從而擴(kuò)大了該三極管使用范圍；主體為矩形塊狀結(jié)構(gòu)，主體可以做得很小，主體可以安裝在電路板的正面或者背面，這樣就便于節(jié)省電路板的安裝空間，從而方便將電路板體積做得很小，使得電路板能在一些安裝空間較小的條件下使用，從而便于提高整個(gè)電路板的適用范圍。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的貼片式三極管的橫截面示意圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的貼片式三極管的剖面圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種貼片式三極管，包括一矩形主體1，主體1包括基座11、芯片12、第一金屬腳13、第二金屬腳14以及第三金屬腳15，芯片12固設(shè)于基座11的上表面，芯片12的橫截面小于基座11的橫截面，第一金屬腳13、第二金屬腳14以及第三金屬腳15間隔設(shè)于基座11的外側(cè)，第一金屬腳13與基座11電連接，第二金屬腳14以及第三金屬腳15與芯片12電連接，主體1還包括一隔熱絕緣層16和一絕緣封裝盒17，基座11的下表面固設(shè)于隔熱絕緣層16上，第一金屬腳13、第二金屬腳14以及第三金屬腳15的下表面均向下凸出于隔熱絕緣層16的下表面，絕緣封裝盒17將基座11、芯片12、第一金屬腳13、第二金屬腳14以及第三金屬腳15封裝固定在隔熱絕緣層16上。

具體地，第一金屬腳13設(shè)置在基座11的下側(cè)，第二金屬腳14以及第三金屬腳15間隔設(shè)置在基座11的上側(cè)。

進(jìn)一步地，第一金屬腳13、第二金屬腳14以及第三金屬腳15上開(kāi)設(shè)有至少三個(gè)導(dǎo)流孔18，各導(dǎo)流孔18均垂直貫穿主體1；通過(guò)導(dǎo)流孔18內(nèi)設(shè)置的焊錫能夠?qū)崿F(xiàn)主體1與電路板(未示出)之間的焊接固定。