[實(shí)用新型]一種半成品二極管的帶料盤裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720010593.9 | 申請(qǐng)日： | 2017-01-05 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN206471312U | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-09-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鐘平權(quán) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞市通科電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/673 | 分類號(hào)： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44271 | 代理人： | 殷齊齊 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半成品 二極管 帶料盤 裝置 | ||
1.一種半成品二極管的帶料盤裝置，其特征在于，包括：料兜和驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)通過(guò)設(shè)有的傳動(dòng)軸連接有一傳動(dòng)件，所述傳動(dòng)件連接有帶料盤，所述帶料盤上設(shè)置有多組均勻排布的二極管填入孔，在所述帶料盤的邊沿向后延伸形成一向后凸起的凸起邊沿，所述二極管填入孔設(shè)置于該凸起邊沿的內(nèi)側(cè)，在所述料兜下端部形成漏斗狀結(jié)構(gòu)，所述料兜的下端一側(cè)開(kāi)設(shè)貫穿整個(gè)料兜的兜口，且另一側(cè)形成下端密閉且與該兜口連通的置料腔體，在所述料兜的上端部設(shè)置有接合沿，所述接合沿內(nèi)側(cè)避免形成可包裹所述帶料盤的接合內(nèi)環(huán)，裝配時(shí)所述帶料盤的凸起邊沿與所述接合內(nèi)環(huán)貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半成品二極管的帶料盤裝置，其特征在于，在所述帶料盤上工設(shè)置有七十二個(gè)二極管填入孔，所述七十二個(gè)二極管填入孔環(huán)繞并均勻設(shè)于所述帶料盤上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半成品二極管的帶料盤裝置，其特征在于，所述二極管填入孔的邊沿與所述凸起邊沿的內(nèi)側(cè)邊緊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半成品二極管的帶料盤裝置，其特征在于，所述接合內(nèi)環(huán)的厚度小于或者等于所述凸起邊沿的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半成品二極管的帶料盤裝置，其特征在于，在所述接合內(nèi)環(huán)的下方形成第二防摔環(huán)。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
