[實用新型]一種封裝芯片的基板結構

有效

• 申請號: 201720008506.6
• 申請日: 2017-01-03
• 公開（公告）號: CN206388693U
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: 楊科;劉凱;曾珊珊
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13
• 代理公司: 北京合智同創知識產權代理有限公司11545
• 代理人: 李杰

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，尤其涉及一種封裝芯片的基板結構。

背景技術

芯片封裝的制程工藝中，因為模壓的作用，都會存在封裝材料的溢出現象，比如環氧樹脂模塑料(EMC，Epoxy Molding Compound)在模具排氣槽附近的少量溢出現象。此類溢出現象呈現環氧樹脂模塑料等封裝材料不可控制的無規則流動狀態，會影響基板的外觀，并覆蓋塑封基板的相關基板特征點。參見圖1，所述基板的基板底材11上表面，未被綠漆13覆蓋的部分具有至少一基板特征點12，通常基板特征點12(Cu pad)的厚度約10-20um。基板底材11上表面的綠漆13因為要覆蓋銅箔(Cu Foil)厚度會比基板特征點高。如果基板特征點12周圍存在排氣槽14，當排氣槽14附近環氧樹脂模塑料溢出時，極容易出現溢出的環氧樹脂模塑料流至基板特征點12上方造成遮蓋。

這類覆蓋嚴重影響之后各段工藝生產精度和效率，如果依據不同產品設計不同的模具和基板特征點，則會增加產品成本。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種封裝芯片的基板結構，其無需重新設計不同的模具和基板特征點，即可避免因封裝材料無規則流動而覆蓋基板特征點。

本實用新型提供一種封裝芯片的基板結構，所述基板的基板底材上表面，未被綠漆覆蓋的部分具有至少一基板特征點，所述基板的基板底材上表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于導流芯片封裝過程中無規則流動的封裝材料。

由以上技術方案可見，本實用新型在所述基板的基板底材上表面設置至少一凹槽。芯片封裝過程中無規則流動的封裝材料即可導流至所述凹槽，使得封裝材料不會隨機分布，從而影響基板的正常外觀，以及覆蓋所述基板特征點。并且，本實用新型無需重新設計不同的模具和基板特征點，不會增加產品成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是封裝芯片的基板結構示意圖；

圖2是本實用新型封裝芯片的基板結構一些實施例示意圖；

圖3是本實用新型封裝芯片的基板結構另一些實施例示意圖；

圖4a以及圖4b是本實用新型封裝芯片的基板結構再一些實施例示意圖。

具體實施方式

本實用新型在所述基板的基板底材上表面設置至少一凹槽。芯片封裝過程中無規則流動的封裝材料即可導流至所述凹槽，使得封裝材料不會隨機分布，從而影響基板的正常外觀，以及覆蓋所述基板特征點。并且，本實用新型無需重新設計不同的模具和基板特征點，不會增加產品成本。

當然，實施本實用新型的任一技術方案必不一定需要同時達到以上的所有優點。

為了使本領域的人員更好地理解本實用新型中的技術方案，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本實用新型保護的范圍。

下面結合本實用新型附圖進一步說明本實用新型具體實現。

參見圖2，本實用新型一實施例提供一種封裝芯片的基板結構，所述基板的基板底材11上表面，未被綠漆13覆蓋的部分具有至少一基板特征點12。所述基板的基板底材11上表面具有至少一凹槽15，所述凹槽15用于導流芯片封裝過程中無規則流動的封裝材料。

具體地，所述基板特征點12為光學定位點。

本實用新型在所述基板的基板底材11上表面設置至少一凹槽15。芯片封裝過程中無規則流動的封裝材料即可導流至所述凹槽15，使得封裝材料不會隨機分布，從而影響基板的正常外觀，以及覆蓋所述基板特征點。并且，本實用新型無需重新設計不同的模具和基板特征點，不會增加產品成本。

參見圖3，本實用新型另一實施例提供一種封裝芯片的基板結構，所述基板的基板底材11上表面，未被綠漆13覆蓋的部分具有至少一基板特征點12，所述綠漆13的上表面具有至少一排氣槽14。所述基板的基板底材11上表面具有至少一凹槽15，所述凹槽15用于導流排氣槽14溢出的環氧樹脂模塑料。

具體地，所述基板特征點12為光學定位點。