[實用新型]內層互連的多層HDI線路板有效
| 申請號： | 201720007117.1 | 申請日： | 2017-01-04 |
| 公開（公告）號： | CN206314068U | 公開（公告）日： | 2017-07-07 |
| 發明（設計）人： | 謝繼元;甘欣 | 申請（專利權）人： | 信豐利裕達電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中濟緯天專利代理有限公司11429 | 代理人： | 張文宣 |
| 地址： | 341600 *** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內層 互連 多層 hdi 線路板 | ||
1.內層互連的多層HDI線路板，包括本體(1)，其特征在于：所述本體(1)從上至下由第一布線層(2)、第一通信層(10)、第二布線層(17)、第二通信層(18)和電源層(9)構成，所述第一布線層(2)內頂部至第二布線層(17)內底部通過信號通道(4)相連，所述第一通信層(10)內設置有兩個靜電吸收器(6)，所述兩個靜電吸收器(6)均通過驗電器(7)與信號通道(4)側壁接觸，所述第二通信層(18)內中部安裝有總處理器(8)，所述總處理器(8)與信號通道(4)底部相連，所述電源層(9)內安裝有主電源(11)和負電源(12)，所述主電源(11)和負電源(12)均與第二通信層(18)相連。
2.根據權利要求1所述的內層互連的多層HDI線路板，其特征在于：所述第一布線層(2)和第二布線層(17)內均填充有兩個橡膠塊(3)。
3.根據權利要求1所述的內層互連的多層HDI線路板，其特征在于：所述信號通道(4)外側通過防屏蔽膜(5)包裹。
4.根據權利要求1所述的內層互連的多層HDI線路板，其特征在于：所述第一通信層(10)和第二通信層(18)的厚度為第一布線層(2)和第二布線層(17)厚度的兩倍。
5.根據權利要求1所述的內層互連的多層HDI線路板，其特征在于：所述電源層(9)內的中部設置有散熱器(16)，所述電源層(9)底部開有圓形的散熱孔(14)，所述散熱孔(14)與散熱器(16)位置對應，所述散熱孔(14)周圍設置有拆裝網(15)。
6.根據權利要求1所述的內層互連的多層HDI線路板，其特征在于：所述電源層(9)底部的四個拐角處均固定有墊塊(13)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于信豐利裕達電子科技有限公司，未經信豐利裕達電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720007117.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
