[實用新型]一種可任意層互連的高密度HDI線路板

有效

• 申請號: 201720006568.3
• 申請日: 2017-01-04
• 公開（公告）號: CN206490890U
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發明（設計）人: 謝繼元;甘欣
• 申請（專利權）人: 信豐利裕達電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/03
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司11429
• 代理人: 張文宣

技術領域

本實用新型涉及一種可任意層互連的高密度HDI線路板，屬于電子配件領域。

背景技術

當下社會電路板已經成為我們電子產品生產必不可少的電子元件，現已多用在軍事、醫療、工業儀器等領域，近幾年開始用于手機和消費性電子產品(數字相機、數字攝影機等)等終端產品,隨著目前電子技術的飛速發展，電子產品中幾乎必不可少的印刷線路板(PCB：Printed Circuit Board)的制造工藝也得到了巨大的發展,隨著電子產品不斷往輕、薄、短、小發展，印刷電路板亦即朝向高密度布線互連(HDI：Hihg Density Interconnection)工藝的多層線路板技術發展，使得能在PCB能在更小的空間里提供更多的功能。

目前在PCB產品設計過程中，為了最大程度的迎合終端電子產品的需求，通常會采用較為復雜的電氣連接設計，其中最為突出的就是任意層互連，具體為相鄰的兩層或多層線路之間通過盲孔進行電氣互連，但是這種結構的HDI板中盲孔的孔徑大多數為0.15mm和0.20mm，對于任意層互連的PCB來說，此種設計存在以下品質隱患：1、盲孔的孔深與孔徑的縱橫比較高，激光鉆孔無法實現，而采用控深機械鉆孔又容易將孔底部的銅層鉆穿，且需要多次調整控深深度，容易出現開路風險和增加鉆孔的生產成本；2、此種盲孔的孔深與孔徑的縱橫比較高，孔金屬化時藥水的交換能力極差，孔內容易出現無銅的情況，導致線路板報廢率高，提高了成本，此次我們的發明設計便是針對這些問題所做出的應對。

實用新型內容

該新型一種可任意層互連的高密度HDI線路板，通過異方導電膠將多層線路板粘合在一起，同時靈活運用盲孔、埋孔以及導電棒在線路板上的協作設置使得該HDI線路板能夠各層間任意互連，從而滿足電子產品復雜電器連接設計的需求，同時還有效避免了深層鉆孔和孔金屬化時藥水交換能力差等所帶來的各種問題，此外，新材質的使用使得該線路板能夠最大限度的增高其密度，有效的解決了背景中的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

本實用新型涉及一種可任意層互連的高密度HDI線路板，包括主體，且主體材質為陶瓷，所述主體頂部設有第一線路板，所述第一線路板底部連接有第二線路板，所述第二線路板底部連接有第三線路板，所述第三線路板底部設有第四線路板，所述第四線路板底部設有第五線路板，所述第一線路板、第二線路板、第三線路板、第四線路板、第五線路板各層之間皆設有絕緣膠，所述第一線路板上設有第一盲孔，所述第一盲孔一側設有第二盲孔，所述第二盲孔一側設有第三盲孔，所述第三盲孔一側設有通孔，所述第二線路板上設有第四盲孔，所述第三盲孔底部設有埋孔，所述埋孔內腔設有導電棒，所述導電棒一側連接有第三盲孔，所述導電棒另一側連接有第五線路板，所述第一線路板上設有導電線路。

進一步而言，所述絕緣膠為異方膠。

進一步而言，所述第二盲孔與第四盲孔位置為對應設置，所述第三盲孔與埋孔位置為對應設置。

進一步而言，所述埋孔貫穿所述第二線路板、第三線路板、第四線路板。

進一步而言，所述埋孔高度與貫穿介質一致，所述導電棒高度與埋孔一致且導電棒直徑小于埋孔直徑。

進一步而言，所述通孔貫穿所述第一線路板、第二線路板、第三線路板、第四線路板、第五線路板。

進一步而言，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔內壁形成由金屬化的銅層，銅層由電鍍方式填塞。

進一步而言，所述導電棒和第一線路板、第五線路板之間為焊錫固定。

該新型一種可任意層互連的高密度HDI線路板，通過異方導電膠將多層線路板粘合在一起，同時靈活運用盲孔、埋孔以及導電棒在線路板上的協作設置使得該HDI線路板能夠各層間任意互連，從而滿足電子產品復雜電器連接設計的需求，同時還有效避免了深層鉆孔和孔金屬化時藥水交換能力差等所帶來的各種問題，此外，新材質的使用使得該線路板能夠最大限度的增高其密度，有效的解決了背景中的問題。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。

圖1是本實用新型一種可任意層互連的高密度HDI線路板結構示意圖。

圖2是本實用新型一種可任意層互連的高密度HDI線路板俯視圖。