[實用新型]一種電焊機大電流PCB板有效
| 申請號： | 201720001455.4 | 申請日： | 2017-01-03 |
| 公開（公告）號： | CN206314070U | 公開（公告）日： | 2017-07-07 |
| 發明（設計）人： | 羅明暉;陳子安;李鴻光;文軍 | 申請（專利權）人： | 東莞市國盈電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523338 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電焊機 電流 pcb | ||
【權利要求書】：
1.一種電焊機大電流PCB板，包括增厚覆銅基板，在增厚覆銅基板的上表面絲印并刻蝕出元件面線路層，在增厚覆銅基板的下表面絲印并刻蝕出焊接面線路層，其特征在于：
所述元件面線路層包括導通的細元件面線路及大塊載流銅箔元件面線路，在元件面線路層的外層設置一層上噴錫層，
所述焊接面線路層包括導通的細焊接面線路及大塊載流銅箔焊接面線路，在焊接面線路層的外層設置一層下噴錫層，
在增厚覆銅基板上設置穿過整個增厚覆銅基板、元件面線路層、焊接面線路層、上噴錫層及下噴錫層的多個導通孔，所述導通孔的內壁上鍍制增厚的孔內銅箔；
所述增厚覆銅基板的厚度為2.0mm，所述孔內銅箔的厚度為20um～30um。
2.根據權利要求1所述的電焊機大電流PCB板，其特征在于：所述焊接面線路層的厚度為1 OZ。
3.根據權利要求1所述的電焊機大電流PCB板，其特征在于：所述上噴錫層及下噴錫層的厚度均為10um。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞市國盈電子有限公司，未經東莞市國盈電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720001455.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種圖像數據的處理方法及移動終端
- 下一篇：一種視頻圖像的穩像方法及移動終端
