[發明專利]一種高性能寬量程帶溫敏型薄膜壓敏芯片

在審

• 申請號: 201711500207.5
• 申請日: 2017-12-30
• 公開（公告）號: CN109994596A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 王國秋;魏小林;楊艷
• 申請（專利權）人: 湖南啟泰傳感科技有限公司
• 主分類號: H01L41/08
• 分類號: H01L41/08;H01L37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高性能寬量程帶溫敏型薄膜壓敏芯片，包括彈性體基體(1)，其特征在于：所述彈性體基體(1)的頂部從下往上依次濺射隔離層薄膜(2)、應變層薄膜(3)和引線層薄膜(4)，所述引線層薄膜(4)的頂部濺射有防塵防氧化的保護層薄膜(5)，且保護層薄膜(5)包裹在隔離層薄膜(2)、應變層薄膜(3)和引線層薄膜(4)的外側。

2.根據權利要求1所述的一種高性能寬量程帶溫敏型薄膜壓敏芯片，其特征在于：所述彈性體基體(1)為17-4PH不銹鋼材料，采用機加工將不銹鋼棒材底部挖空成杯狀，再根據量程要求，在杯底形成不同厚度的彈性膜片。

3.根據權利要求2所述的一種高性能寬量程帶溫敏型薄膜壓敏芯片，其特征在于：所述彈性膜片采用減薄工藝將其減薄至0.05mm至1mm。

4.根據權利要求1所述的一種高性能寬量程帶溫敏型薄膜壓敏芯片，其特征在于：所述引線層薄膜(4)采用光刻的方法將其光刻成電極。

5.根據權利要求1所述的一種高性能寬量程帶溫敏型薄膜壓敏芯片，其特征在于：所述應變層薄膜(3)采用光刻的方法將其光刻成感應壓力變化的惠思登電橋電路和感應溫度變化的電阻電路。