[發明專利]一種水稻無土育秧稻殼基質板及制備方法

在審

• 申請號: 201711500151.3
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108029505A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 楊振東;劉生才;高樹林;姜鵬;楊振;楊新
• 申請（專利權）人: 哈爾濱東宇農業工程機械有限公司
• 主分類號: A01G24/25
• 分類號: A01G24/25;A01G24/22;A01G24/28;A01G24/00
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本發明涉及一種水稻無土育秧稻殼基質板，由玉米秸稈、細草碳土、椰子殼粉、紙、及經膨化處理后的稻殼制成。本發明還提供該基質板的制備方法。本發明以稻殼基質板代替育苗土壤，能夠培育出成秧率高、綜合素質更好的水稻秧苗；省土、省工、省費用，機插取秧更均勻，漏秧率降低，機插苗叢間均勻一致，利于形成高光效群體。而且，機插后秧苗返青快，發根和分蘗早，能夠實現機插高產高效。也更適用于機械化的快速作業方式和大面積推廣應用。

技術領域

本發明涉及水稻無土育秧技術領域，具體是涉及一種水稻無土育秧稻殼基質板，還涉及了該稻殼基質板的制備方法。

背景技術

水稻作為我國農業生產中的主要種植作物之一，其種植技術、畝產量、經濟效益等多方面現如今都已經有了顯著提高，對保證我國糧食安全起到了重要作用；但水稻的技術與效益方面還有進一步提高的空間，特別是水稻種植環節中的育秧技術。常言說“秧好半年糧”，培育高素質的秧苗對提高稻米產量及質量至關重要。

目前普及的機插旱育秧，其育秧過程中為育好苗，需要采集壤土培育水稻秧苗，這即浪費了寶貴資源與人財力，又保證不了寒地育秧的秧苗質量。培育1公頃秧苗需要取營養土2.5立方米，即2500公斤沃土。由于水稻育秧的常年取土，優質土壤資源銳減，取土難度越來越大，取營養熟化的土壤更難。土壤是不可再生資源，是地球表面經過千百萬年，在自然中通過生物循環逐漸形成的，是植物生長的基礎。由于水稻育秧用土，每年農戶亂挖濫采優質土壤，自然生態環境遭到了人為的破壞。

而且，農民們每年都要進行取土、粉碎、篩土、貯備、拌土拌肥及人工擺盤等繁瑣操作過程，浪費大量人力物力。特別是我國北方水稻種植區域，還存在生育期短、活動積溫少、生育前期長慢、中期高溫時間短、后期降溫快、低溫冷害多等問題。因此，如何破解取土困難和取土造成環境破壞的現實問題，如何培育出插秧后返青快、適時進入分蘗的健壯秧苗尤為重要。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種水稻無土育秧稻殼基質板，用以替代傳統育秧的土壤，不必取土育秧，避免取土造成生態環境破壞，而且，能夠培育出成秧率高、綜合素質更好的水稻秧苗，節約高效，生態環保。

同時，本發明還提供了基質板的制備方法。

為解決上述技術問題，本發明提供以下技術方案：一種水稻無土育秧稻殼基質板，由玉米秸稈、細草碳土、椰子殼粉、紙、及經膨化處理后的稻殼制成。

在上述技術方案的基礎上，按重量份數由30-35份的玉米秸稈、10-15份的細草碳土、10-15份的椰子殼粉、5-10份的紙、及30-35份經膨化處理后的稻殼制成。

在上述技術方案的基礎上，按重量份數由33份的玉米秸稈、13份的細草碳土、13份的椰子殼粉、8份的紙、及33份經膨化處理后的稻殼制成。

一種水稻無土育秧稻殼基質板，該基質板底面為平面結構、頂面上均勻開設有若干個八面體結構的凹穴，且該基質板上均勻開設有若干個透水孔。

在上述技術方案的基礎上，該基質板厚度為7-10毫米、長度為570毫米、寬度為270毫米；凹穴的深度為1.5毫米，且該基質板頂面上開設有按照橫36×縱18矩形陣列分布的648個凹穴；透水孔直徑為3毫米。

在上述技術方案的基礎上，該基質板由玉米秸稈、細草碳土、椰子殼粉、紙、及經膨化處理后的稻殼制成。

在上述技術方案的基礎上，該基質板按重量份數由30-35份的玉米秸稈、10-15份的細草碳土、10-15份的椰子殼粉、5-10份的紙、及30-35份經膨化處理后的稻殼制成。

在上述技術方案的基礎上，該基質板按重量份數由33份的玉米秸稈、13份的細草碳土、13份的椰子殼粉、8份的紙、及33份經膨化處理后的稻殼制成。

一種水稻無土育秧稻殼基質板的制備方法，包括以下技術步驟：