[發(fā)明專利]耳機

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711499460.3
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN107948807A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設計）人: 段圣梅
• 申請（專利權）人: TCL通力電子（惠州）有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權代理事務所44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本發(fā)明涉及耳機技術領域，特別涉及一種耳機。

背景技術

耳機是一種轉換單元，它接受媒體播放器或接收器所發(fā)出的電訊號，利用貼近耳朵的揚聲器將其轉化成可以聽到的音波。耳機喇叭的發(fā)聲都需要對喇叭和印刷電路板進行電性導通，現(xiàn)有的喇叭電性導通結構大多是采用導線貫穿喇叭的音腔殼，導線一端焊在喇叭上，另一端焊在印刷電路板上，從而達到導通印刷電路板和喇叭的目的，此種喇叭的電性導通結構，需要兩次焊接，工藝復雜，成本高，生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種耳機，旨在簡化耳機喇叭的電性導通結構，提高生產(chǎn)效率。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的耳機，包括：

喇叭；

電路板；

音腔殼，所述音腔殼設于所述喇叭和電路板之間，所述音腔殼具有容納所述喇叭的音腔，且所述音腔殼設有連通所述音腔的安裝孔；及

導電件，所述導電件至少部分容納于所述音腔內(nèi)，所述導電件一端與喇叭抵接并電性導通，其另一端穿過所述安裝孔與電路板抵接并電性導通。

優(yōu)選的，所述導電件包括主體和分別設于所述主體兩端的第一彈性件和第二彈性件，所述主體和第一彈性件均容納于所述音腔內(nèi)，所述第一彈性件與喇叭彈性抵接并電性導通，所述第二彈性件穿過所述安裝孔與電路板彈性抵接并電性導通。

優(yōu)選的，所述第一彈性件和所述音腔殼其中之一設有第一限位部，其中之另一設有第一容納部，所述第一彈性件通過所述第一限位部和第一容納部的配合限位于所述音腔殼，且所述第一彈性件的自由端與所述喇叭抵接并電性導通。

優(yōu)選的，所述音腔殼和所述電路板其中之一設有導向部，所述導向部設有與所述安裝孔連通的過孔，所述第二彈性件依次穿過所述安裝孔和所述過孔與所述電路板抵接并電性導通。

優(yōu)選的，所述耳機還包括與所述音腔殼可拆卸連接的喇叭蓋，所述喇叭與所述喇叭蓋可拆卸連接，且所述喇叭蓋面向所述喇叭的表面凸設有定位件，所述定位件與所述第二彈性件遠離所述電路板的一端抵接。

優(yōu)選的，所述喇叭蓋和所述音腔殼其中之一設有卡扣部，其中之另一設有卡合部，所述喇叭蓋通過所述卡扣部和卡合部的配合與所述音腔殼連接。

優(yōu)選的，所述耳機還包括與所述喇叭蓋可拆卸連接的耳殼，所述喇叭蓋與所述耳殼配合形成有容納腔，所述電路板、音腔殼、導電件、喇叭均容納于所述容納腔內(nèi)。

優(yōu)選的，所述主體和所述音腔殼其中之一設有第二限位部，其中之另一設有第二容納部，所述主體通過所述第二限位部和第二容納部的配合限位于所述音腔殼。

優(yōu)選的，所述音腔內(nèi)凸設有止擋件，所述止擋件對所述主體止擋限位。

優(yōu)選的，所述音腔的底壁凸設有限位件，所述喇叭的周緣與所述限位件抵接；且/或，所述導電件設有兩個，兩個導電件間隔設置。

本發(fā)明技術方案通過將音腔殼設于喇叭和電路板之間，音腔殼具有容納喇叭的音腔，且音腔殼設有連通音腔的安裝孔，將喇叭和電路板之間設置導電件進行電性導通，導電件至少部分容納于音腔內(nèi)，導電件一端與喇叭抵接并電性導通，其另一端穿過安裝孔與電路板抵接并電性導通。該耳機的喇叭和電路板之間通過導電件導通，相比傳統(tǒng)喇叭與電路板之間通過線材焊接的方式，簡化了耳機喇叭的電性導通結構，工藝簡單，生產(chǎn)效率高。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明耳機一實施例的結構示意圖；

圖2為圖1中耳機的爆炸結構示意圖；

圖3為圖1中耳機的另一視角的爆炸結構示意圖；

圖4為圖1中耳機的又一視角的爆炸結構示意圖；

圖5為本發(fā)明耳機的部分結構示意圖；

圖6為圖5的爆炸結構示意圖；

圖7為本發(fā)明耳機的另一視角的部分結構示意圖。

附圖標號說明：