[發明專利]一種倒裝芯片的清洗裝置在審
| 申請號： | 201711498818.0 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN108288594A | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發明（設計）人： | 盧海倫;周鋒;施陳 | 申請（專利權）人： | 通富微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 袁江龍 |
| 地址： | 226000 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝芯片 清洗裝置 助焊劑 去除 噴淋件 清潔液 旋轉臺 基板 沖洗 噴灑 清洗 殘留 芯片 | ||
1.一種倒裝芯片的清洗裝置，其特征在于，包括：
旋轉臺，用于放置待清洗的倒裝芯片，且帶動所述倒裝芯片旋轉；
噴淋件，用于向放置在所述旋轉臺上的所述倒裝芯片噴灑清潔液，以沖洗并去除所述倒裝芯片的助焊劑。
2.根據權利要求1所述的清洗裝置，其特征在于，所述清洗裝置進一步包括：
烘干件，用于風干清洗后的所述倒裝芯片。
3.根據權利要求2所述的清洗裝置，其特征在于，所述烘干件為風刀，以形成風幕風干清洗后的所述倒裝芯片。
4.根據權利要求3所述的清洗裝置，其特征在于，所述風刀噴出的氣體為氮氣。
5.根據權利要求3所述的清洗裝置，其特征在于，所述風刀形成的風幕的方向與所述旋轉臺的旋轉方向形成一傾角。
6.根據權利要求3所述的清洗裝置，其特征在于，所述烘干件與所述噴淋件平行間隔設置，固定設置于所述旋轉臺的上方。
7.根據權利要求3所述的清洗裝置，其特征在于，所述清洗裝置進一步包括電磁閥，用于控制所述噴淋件或/和所述烘干件的開啟與關閉。
8.根據權利要求1所述的清洗裝置，其特征在于，所述噴淋件上開設有多個噴嘴，以使所述清潔液通過所述噴嘴對所述倒裝芯片進行沖刷。
9.根據權利要求1所述的清洗裝置，其特征在于，所述噴淋件的噴出的水在所述旋轉臺的流動方向與所述倒裝芯片的旋轉方向相同或相反。
10.根據權利要求1所述的清洗裝置，其特征在于，所述旋轉臺的旋轉速度范圍為30-120r/min。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
