[發明專利]一種芯片封裝體的制備方法

在審

• 申請號: 201711498799.1
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108242430A
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 施陳;周鋒;盧海倫
• 申請（專利權）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李莉

本申請公開了一種芯片封裝體的制備方法，涉及芯片封裝技術領域。所述方法包括：提供封裝基板和芯片，封裝基板包括至少一個用于與芯片上的金屬凸點配合連接的第一焊盤、至少一個用于與連接端子互連的第二焊盤，其中，第一焊盤與第二焊盤位于封裝基板的同一面；芯片貼裝于封裝基板上，其中，芯片上的金屬凸點與第一焊盤配合連接，且將連接端子置于第二焊盤上；對封裝基板進行焊接，以使芯片與第一焊盤、連接端子與第二焊盤焊接互連，得到芯片封裝原體。通過上述方式，能夠降低基板因多次受熱而變形的概率；縮減封裝工藝、提高封裝工藝效率、提高設備產能、降低封裝成本。

技術領域

本申請涉及芯片封裝技術領域，特別是涉及一種芯片封裝體的制備方法。

背景技術

隨著集成電路集成度的增加，芯片的封裝技術也越來越多樣化，因為芯片倒裝技術能夠縮短封裝內的互連長度，進而能夠更好地適應高度集成的發展需求，目前已廣泛應用于芯片封裝領域。

請參閱圖1和圖2，圖1是現有技術中芯片封裝體的結構示意圖，圖2是現有技術中封裝基板的結構示意圖。目前芯片的倒裝工藝流程一般需要經過芯片磨劃、倒裝、底部填充、塑封、打印、植球、切割、外觀檢查等一系列工序后完成芯片的封裝，得到芯片封裝體10，芯片封裝體10中有底部膠層101、塑封層102等。

本申請的發明人在長期的研發過程中，發現在這類工藝流程中，封裝基板20中的與金屬凸點配合連接的焊盤201位于基板上表面，與連接端子配合互連的焊盤202位于基板下表面。因此在進行芯片封裝時，芯片焊接和植球需要分步完成，且在植球前還需要對芯片進行底部填充和塑封，這樣會使基板在回流焊接、底部填充和塑封三道工序中經受一次高溫回流和兩次烘烤，容易引起基板變形，這對于后續的打印、植球和切割等工序，都將有影響。而且基板發生形變后卡料的風險也會增加很多，產品的良率也會出現大幅的下降。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種芯片封裝體的制備方法，有條件能夠提高封裝工藝效率、提高設備產能、降低封裝成本。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種封裝基板，所述封裝基板包括至少一個用于與芯片上的金屬凸點配合連接的第一焊盤、至少一個用于與連接端子互連的第二焊盤，其中，第一焊盤與第二焊盤位于封裝基板的同一面。

其中，封裝基板的表面具有凹槽，第一焊盤設置于所述凹槽底面，所述第二焊盤設置于所述凹槽外側的所述封裝基板表面。

其中，所述凹槽的深度匹配所述芯片的厚度。

其中，所述第一焊盤與所述第二焊盤的個數相同，所述第一焊盤與所述第二焊盤通過連接線相對應電連接，其中，所述連接線具體包括兩條垂直于所述基板表面的第一連接線和第二連接線，及一條平行于所述基板表面的第三連接線，所述第一連接線連通所述第一焊盤，所述第二連接線連通所述第二焊盤，所述第三連接線連通所述第一連接線和所述第二連接線。

其中，所述第一焊盤與所述第二焊盤為銅焊盤。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種芯片封裝體，所述芯片封裝體包括封裝基板、封裝于封裝基板上的芯片和設置于封裝基板上的連接端子，其中，芯片與連接端子位于封裝基板的同一面。

其中，所述封裝基板包括至少一個用于與芯片上的金屬凸點配合連接的第一焊盤、至少一個用于與所述連接端子互連的第二焊盤，其中，所述第一焊盤、所述連接端子、所述第二焊盤位于所述封裝基板的同一面。

其中，所述封裝基板的所述表面具有凹槽，所述第一焊盤設置于所述凹槽底面，所述芯片封裝于所述凹槽內，所述第二焊盤設置于所述凹槽外側的所述封裝基板表面。