[發明專利]用于RF加熱系統的平面電感器

有效

• 申請號: 201711498710.1
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108668395B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 華奇;王昶陽
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H05B6/10
• 分類號: H05B6/10;H05B6/06;H05B1/02;H03H7/38
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 倪斌

1.一種系統，其特征在于，包括：

RF信號源，所述RF信號源被配置成產生RF信號；

阻抗匹配網絡，所述阻抗匹配網絡包括：

第一平面電感器；

第二平面電感器；

第三平面電感器；

第四平面電感器；

第一電極，所述第一電極通過所述阻抗匹配網絡的所述第一平面電感器和第三平面電感器而電氣耦合到所述RF信號源；以及

第二電極；

接地參考端；以及

可變電感器網絡；

其中所述第一電極通過所述阻抗匹配網絡的所述第二平面電感器、第三平面電感器、所述第四平面電感器和所述可變電感器網絡而電氣耦合到所述接地參考端。

2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述接地參考端耦合到所述第二電極，且其中所述第二電極被配置成抑制由所述第一電極、所述第一平面電感器和所述第二平面電感器生成的RF信號。

3.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述阻抗匹配網絡進一步包括具有第一表面且具有與所述第一表面相對的第二表面的基板，其中所述第一平面電感器包括：

第一導電層，所述第一導電層形成在所述基板的所述第一表面上；

第二導電層，所述第二導電層形成在所述基板的所述第二表面上；以及

多個內部導電層，所述多個內部導電層安置在所述第一導電層與所述第二導電層之間的所述基板內部。

4.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，所述第一平面電感器進一步包括：

通孔，所述通孔延伸通過所述基板且包括電氣耦合到所述第一導電層、所述第二導電層和所述多個內部導電層的導電側壁。

5.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，所述基板安置在所述RF信號源與所述第一電極之間的氣腔中。

6.一種阻抗匹配網絡，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有第一表面且具有與所述第一表面相對的第二表面；

第一節點，所述第一節點安置在所述基板上；

第二節點，所述第二節點安置在所述基板上；

第三節點，所述第三節點安置在所述基板上；

第一平面電感器，所述第一平面電感器安置在所述基板上且電氣耦合到所述第一節點；

第二平面電感器，所述第二平面電感器安置在所述基板上且電氣耦合到所述第二節點；以及

第三平面電感器，所述第三平面電感器安置在所述基板上且電氣耦合到所述第三節點，其中所述第一節點通過所述第一平面電感器和所述第三平面電感器而電氣耦合到所述第三節點，且其中所述第二節點通過所述第二平面電感器和所述第三平面電感器而電氣耦合到所述第三節點，且其中所述第一節點通過所述第一平面電感器和所述第二平面電感器而電氣耦合到所述第二節點；

其中所述第一節點是輸入節點，配置為電耦合到外部RF信號源，其中所述第二節點配置為通過外部可變阻抗網絡電耦合到接地外部接地參考端，以及其中所述第三節點是輸出節點，配置為電耦合到外部節點。