[發明專利]一種封裝元件及其制備方法在審
| 申請號： | 201711498439.1 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN108231717A | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 盧海倫;周鋒;施陳 | 申請（專利權）人： | 通富微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李莉 |
| 地址： | 226000 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接部 封裝元件 基板 制備 芯片封裝體 芯片封裝技術 芯片 表面設置 封裝工藝 配合連接 設備產能 芯片倒裝 預先設置 可熔化 助焊劑 焊劑 互連 封裝 焊接 申請 | ||
1.一種封裝元件，其特征在于，所述封裝元件表面設置焊接部，所述焊接部包括可熔化助焊劑。
2.根據權利要求1所述的封裝元件，其特征在于，所述封裝元件是封裝基板，所述助焊劑頂面低于所述封裝基板所在表面。
3.根據權利要求2所述的封裝元件，其特征在于，所述焊接部周圍設有圍墻，所述圍墻頂面高于所述助焊劑頂面，形成所述助焊劑頂面低于所述封裝基板所在表面的結構。
4.根據權利要求2所述的封裝元件，其特征在于，所述焊接部包括位于所述助焊劑和所述封裝基板之間的焊盤，且所述焊接部不設置焊盤保護層。
5.根據權利要求2所述的封裝元件，其特征在于，所述助焊劑層的厚度為0.2～0.4μm。
6.一種封裝元件的制備方法，其特征在于，所述方法包括：
提供基體；
在所述基體表面設置焊接部，且所述焊接部包括可熔化助焊劑。
7.根據權利要求6所述的封裝元件的制備方法，其特征在于，所述封裝元件是封裝基板，所述焊接部包括焊盤，所述在基體表面設置焊接部，且所述焊接部包括可熔化助焊劑包括：
提供基板載板；
在所述載板上進行覆膜、曝光、顯影、蝕刻制作形成所述焊盤；
對所述焊盤進行表面處理，以在所述焊盤上形成可熔化助焊劑層，且所述助焊劑層頂面低于所述封裝基板所在表面。
8.根據權利要求7所述的封裝元件的制備方法，其特征在于，所述對焊盤進行表面處理，以在所述焊盤上形成可熔化助焊劑層包括：
通過印刷的方式將固體助焊膏刷在對應的基板焊盤上形成所述助焊劑層。
9.根據權利要求7所述的封裝元件的制備方法，其特征在于，所述焊接部周圍設有圍墻，所述在載板上進行覆膜、曝光、顯影、蝕刻制作形成所述焊盤之后還包括：
在所述焊盤周圍設置圍墻，且所述圍墻頂面高于所述助焊劑層頂面，所述助焊劑層頂面低于所述封裝基板所在表面的結構。
10.根據權利要求9所述的封裝元件的制備方法，其特征在于，所述圍墻的材質為樹脂材料，所述在焊盤周圍設置圍墻包括：
通過覆膜、曝光、顯影、鍍膜，或印刷的方式在所述焊盤的周圍涂覆樹脂材料以形成所述圍墻。
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