[發明專利]一種用于清洗晶片的花籃及對晶片進行清洗的方法在審
| 申請號: | 201711497924.7 | 申請日: | 2017-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN108063109A | 公開(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發明(設計)人: | 米洪龍;王琳;李小兵;梁建;關永莉 | 申請(專利權)人: | 山西飛虹激光科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/02;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 041603 山*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 清洗 晶片 花籃 進行 方法 | ||
1.一種用于清洗晶片的花籃,其特征在于,包括:第一側板(1)和第二側板(2);其中,所述第一側板(1)內側的兩端上分別設置有至少一個滑槽(3),所述第二側板(2)內側的兩端上分別設置有與滑槽(3)相對應的滑塊(4);所述第二側板(2)上的各個滑塊(4)分別插入到所述第一側板(1)相應的各個滑槽(3)中,形成具有內部空間的花籃,滑塊(4)可在滑槽(3)中滑動,以調節所述第一側板(1)和所述第二側板(2)之間的垂直距離;進一步包括:將滑塊(4)與滑槽(3)的滑動位置固定的固定件;所述第一側板(1)和所述第二側板(2)上均設置有若干個開槽(5)。
2.根據權利要求1所述花籃,其特征在于,所述第一側板(1)上與所述第二側板(2)上對應位置的開槽(5)寬度相同。
3.根據權利要求1所述花籃,其特征在于,開槽(5)的寬度為1.2mm~2.0mm。
4.根據權利要求1所述花籃,其特征在于,所述固定件為螺釘;滑槽(3)和滑塊(4)上設置有多個螺孔,在滑槽(3)和滑塊(4)上的螺孔對齊時,所述螺釘可穿過對齊的螺孔,以實現固定。
5.根據權利要求1所述花籃,其特征在于,進一步包括:提手(6);
所述提手(6)包括:T型手柄(7)、第一卡接端(8)和第二卡接端(9);其中,所述第一卡接端(8)卡接固定在所述第一側板(1)上,所述第二卡接端(9)卡接固定在所述第二側板(2)上,兩個卡接固定點之間的距離等于所述第一側板(1)和所述第二側板(2)之間的垂直距離;所述第一卡接端(8)、所述第二卡接端(9)分別固定在T型手柄(7)兩端,且固定位置可調,以調整所述兩個卡接固定點之間的距離。
6.根據權利要求1所述花籃,其特征在于,所述花籃底部鏤空;所述花籃進一步包括:分體底座(10);所述分體底座上設置有若干個卡槽(11);所述分體底座(10)可從所述花籃的鏤空底部穿過。
7.根據權利要求1所述花籃,其特征在于,
所述第一側板(1)的橫截面為倒梯形;
和/或,
所述第二側板(2)的橫截面為倒梯形。
8.根據權利要求1所述花籃,其特征在于,
所述第一側板(1)的下端設置有若干個小孔;
和/或,
所述第二側板(2)的下端設置有若干個小孔。
9.根據權利要求1-8中任一所述花籃,其特征在于,所述花籃采用的材質是聚四氟乙烯。
10.一種利用權利要求1-9中任一所述花籃對晶片進行清洗的方法,其特征在于,包括:
根據待清洗晶片的寬度,將滑塊在滑槽中進行滑動以調整第一側板和第二側板之間的距離,并利用固定件對調整后滑塊與滑槽的滑動位置進行固定;
根據所述待清洗晶片的厚度,將所述待清洗晶片的一端放置在所述第一側板上的一個開槽中,將晶片的另一端放置在所述第二側板上的一個開槽中;
對所述待清洗晶片進行清洗。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





