[發(fā)明專利]一種封裝方法、封裝結(jié)構(gòu)和顯示裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711497537.3
• 申請(qǐng)日: 2017-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN108232029A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 原莎;于峰;李陽;楊海濤;馬應(yīng)海;馬維民;張峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 云谷（固安）科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 北京布瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11505
• 代理人: 孟潭

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括石墨烯層，所述石墨烯層通過催化劑層與陰極層結(jié)合。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括依次層疊設(shè)置所述石墨烯層和至少一層疊設(shè)置的有機(jī)層和無機(jī)層。

3.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述石墨烯層上表面通過圖形化形成第一種凹凸圖案，通過所述第一種凹凸圖案與所述有機(jī)層結(jié)合。

4.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述無機(jī)層通過圖形化形成第二種凹凸圖案。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述催化劑層包括金屬催化劑層。

6.如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陰極層包括鎂銀合金材料，所述金屬催化劑層包括銅或金的單質(zhì)或合金材料。

7.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至6任一所述的封裝結(jié)構(gòu)。

8.一種封裝方法，包括：

在陰極層之上形成催化劑層；

在所述催化劑層上形成石墨烯層；

在所述石墨烯層之上形成有機(jī)層；

在所述有機(jī)層之上形成無機(jī)層。

9.如權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述在陰極層之上形成催化劑層包括：

所述陰極層之上形成金屬催化劑層；

在所述金屬催化劑層之上形成石墨烯層。

10.如權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，

所述在石墨烯層之上形成有機(jī)層包括：

在所述石墨烯層的上表面圖形化，形成第一種凹凸圖案；

通過所述第一種凹凸圖案與所述有機(jī)層結(jié)合；和/或

所述在有機(jī)層之上形成無機(jī)層包括：

在所述無機(jī)層的上表面圖形化，形成第二種凹凸圖案。