[發明專利]用于高散熱性半導體發光元器件的封裝樹脂

有效

• 申請號: 201711495661.6
• 申請日: 2017-12-31
• 公開（公告）號: CN108257924B
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 繆和平
• 申請（專利權）人: 安徽普發電氣有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/373
• 代理公司: 合肥中博知信知識產權代理有限公司 34142
• 代理人: 張加寬

1.用于高散熱性半導體發光元器件的封裝樹脂，其特征在于：包括以下重量份的原料制備而成：環氧樹脂硬膠60-90份、人造香葉油10-18份、對羥基苯磺酸3-10份、二甲基替芐胺1-3份、氫化蓖麻油1-3份、三氧化二銻5-8份、滑石粉1-3份、石英2-5份、氧化鋁2-5份、碳化硅1-3份、合成納米顆粒10-20份；所述合成納米顆粒包括：氮化硼1-5份,二硼化鈦1-5份,氮化鋁1-5份,氧化鋁5-10份,氧化鋯5-10份,碳化硅5-10份。

2.根據權利要求1所述用于高散熱性半導體發光元器件的封裝樹脂，其特征在于：包括以下重量份的原料制備而成：環氧樹脂硬膠70-80份、人造香葉油12-15份、對羥基苯磺酸5-8份、二甲基替芐胺2-3份、氫化蓖麻油2-3份、三氧化二銻5-6份、滑石粉1-2份、石英2-4份、氧化鋁2-4份、碳化硅1-2份、合成納米顆粒12-18份。

3.根據權利要求1所述用于高散熱性半導體發光元器件的封裝樹脂，其特征在于：包括以下重量份的原料制備而成：環氧樹脂硬膠75份、人造香葉油14份、對羥基苯磺酸6份、二甲基替芐胺2份、氫化蓖麻油2份、三氧化二銻5份、滑石粉1份、石英3份、氧化鋁3份、碳化硅2份、合成納米顆粒15份。

4.用于高散熱性半導體發光元器件的封裝樹脂的制備方法，包括如下步驟：

(1)將環氧樹脂硬膠、人造香葉油、對羥基苯磺酸、二甲基替芐胺，加入反應釜內，蒸汽加熱后，加入氫化蓖麻油，當反應釜內溫度升到45～55℃，加入三氧化二銻、滑石粉、石英，立即密封，當反應釜內溫度升到96～98℃時，關閉蒸汽加熱，然后當反應釜內溫度降至90℃，保溫1小時并冷卻；

(2)加入氧化鋁、碳化硅，并攪拌，開啟蒸汽加熱，當反應釜內溫度升到40～50℃時，加入采用氮化硼3份、二硼化鈦3份、氮化鋁3份、氧化鋁8份、氧化鋯8份、碳化硅8份混合制備而成的合成納米顆粒，加料完畢后，立即密封，反應釜內逐漸升溫到65～75℃，并保持時間15～30分鐘，然后將反應釜內溫度升到85～92℃，靜置，然后即 得用于高散熱性半導體發光元器件的封裝樹脂。

5.根據權利要求4所述的用于高散熱性半導體發光元器件的封裝樹脂的制備方法，其特征在于：所述步驟(1)中的最后冷卻溫度為到40℃以下。

6.根據權利要求4所述的用于高散熱性半導體發光元器件的封裝樹脂的制備方法，其特征在于：所述步驟(2)中的靜置時間為1小時30分鐘。