[發明專利]一種激光打標切割一體機及其打標切割工藝

在審

• 申請號: 201711494423.3
• 申請日: 2017-12-31
• 公開（公告）號: CN108015436A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 康漢強;尹文君
• 申請（專利權）人: 東莞市恒好激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/362
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種激光打標切割一體機，其特征在于：包括工作臺(1)、上箱體(2)、打標切割機構和真空吸附機構(3)，上箱體(2)固定安裝在工作臺(1)的上方，真空吸附機構(3)固定安裝在工作臺(1)的頂部，打標切割機構設置在工作臺(1)的頂部上方，打標切割機構包括平面位移組件和激光切割頭(4)，激光切割頭(4)位于真空吸附機構(3)的上方，平面位移組件包括X軸絲桿裝置和Y軸絲桿裝置，激光切割頭(4)固定安裝在X軸絲桿裝置上，工作臺(1)和上箱體(2)均為正方體空心箱體結構，工作臺(1)的側面底部設置有氣泵接口(5)，氣泵接口(5)與工作臺(1)上的真空吸附機構(3)連接用于吸緊工作臺(1)上的加工件。

2.根據權利要求1所述的一種激光打標切割一體機，其特征在于：所述Y軸絲桿裝置包括第一直線滑臺(6)和滑桿(7)，第一直線滑臺(6)和滑桿(7)互相平行，第一直線滑臺(6)和滑桿(7)分別設置在工作臺(1)頂部相對的兩端，X軸絲桿裝置的兩端分別與第一直線滑臺(6)和滑桿(7)可滑動的連接。

3.根據權利要求2所述的一種激光打標切割一體機，其特征在于：所述X軸絲桿裝置為第二直線滑臺(8)，激光切割頭(4)設置在第二直線滑臺(8)的滑塊上，第二直線滑臺(8)垂直于第一直線滑臺(6)。

4.根據權利要求3所述的一種激光打標切割一體機，其特征在于：第一直線滑臺(6)平行于工作臺(1)上端面的一邊，第二直線滑臺(8)平行于工作臺(1)上端面的一邊，第一直線滑臺(6)和第二直線滑臺(8)相互垂直。

5.根據權利要求4所述的一種激光打標切割一體機，其特征在于：所述第一直線滑臺(6)、第二直線滑臺(8)和滑桿(7)上均包裹設置有伸縮防塵罩(9)。

6.根據權利要求1所述的一種激光打標切割一體機，其特征在于：所述上箱體(2)內設置有用于控制平面位移組件和激光切割頭(4)工作的控制系統模塊，上箱體(2)和工作臺(1)的側壁上均設置有若干個可打開的鉸接門(10)。

7.根據權利要求1所述的一種激光打標切割一體機，其特征在于：所述工作臺(1)的底部四個拐角處均設置有萬向輪(11)和防滑支撐腿(12)。

8.根據權利要求1所述的一種激光打標切割一體機，其特征在于：所述激光切割頭(4)包括有安裝座(41)和安裝在該安裝座(41)上的激光頭，激光頭包括有光纖接入裝置(42)和振鏡總成(43)，光纖接入裝置(42)的輸入端為光纖接入端，振鏡總成(43)安裝在光纖接入裝置(42)的輸出端，光纖接入裝置(42)接入的水平激光束垂直于X軸方向進入到振鏡內，振鏡內安裝有光路調整裝置。

9.根據權利要求1所述的一種激光打標切割一體機，其特征在于：所述光路調整裝置包括有第一光路反射器和第二光路反射器，兩個光路反射器配合將水平激光束反射到工作臺，第一光路反射器和第二光路反射器均包括有鏡片、鏡片固定座和旋轉驅動電機(13)，鏡片安裝在鏡片固定座上，鏡片固定座安裝有旋轉軸，旋轉軸的端部與旋轉驅動電機(13)傳動連接。

10.根據權利要求1-9任一項所述的激光打標切割一體機的打標切割工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1、加工件通過真空吸附機構(3)固定在工作臺(1)上；

S2、平面位移組件包括X軸絲桿裝置和Y軸絲桿裝置，激光切割頭(4)固定安裝在X軸絲桿裝置上，帶動激光切割頭(4)沿著X軸和Y軸方向大幅面移動；

S3、到達所需的位置后，激光切割頭(4)的激光頭內的振鏡通過旋轉驅動電機(13)調整鏡片角度，實現小范圍內的激光打標作業，如此沿著設定好的軌跡不斷將激光打標的路線拼接，最終對工件進行大幅面的激光打標切割。