[發明專利]倒裝芯片組件、倒裝芯片封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 201711492176.3
• 申請日: 2017-12-30
• 公開（公告）號: CN107994006A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 戴志銓
• 申請（專利權）人: 頎中科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙)32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種倒裝芯片組件，包括芯片及設置于芯片表面的導電柱，其特征在于：所述導電柱包括連接至芯片表面的柱體及連接至柱體背離芯片的末端的軟質導電層，所述倒裝芯片組件還包括設置在所述導電柱旁側的絕緣層，所述軟質導電層沿背離所述芯片的方向突伸超出所述絕緣層。

2.根據權利要求1所述的倒裝芯片組件，其特征在于：所述軟質導電層設置為軟金層；所述柱體設置為銅柱。

3.根據權利要求2所述的倒裝芯片組件，其特征在于：所述導電柱還包括設置于所述銅柱與軟金層之間的粘合層，所述粘合層設置為金屬鎳。

4.根據權利要求1所述的倒裝芯片組件，其特征在于：所述絕緣層相對芯片表面的設置高度超出所述柱體的高度，且所述絕緣層背離所述芯片的一側形成有貼合面；所述絕緣層還具有自所述貼合面凹陷且與所述導電柱位置相對應的容置槽。

5.根據權利要求4所述的倒裝芯片組件，其特征在于：所述容置槽朝向所述芯片凹陷延伸不超出所述軟質導電層。

6.根據權利要求4所述的倒裝芯片組件，其特征在于：所述容置槽具有底壁及周壁，所述導電柱位于所述容置槽的中心位置，以使得所述軟質導電層的外周與所述周壁的徑向間隙相一致。

7.根據權利要求1所述的倒裝芯片組件，其特征在于：所述絕緣層設置為聚酰亞胺樹脂涂層。

8.一種倒裝芯片封裝結構，其特征在于：所述封裝結構包括基片、如權利要求1-7任一項所述的倒裝芯片組件；所述倒裝芯片組件與基片上下堆疊設置，所述絕緣層與基片表面緊密貼合，且所述軟質導電層抵壓于所述基片表面以實現所述基片與芯片的電性連接。

9.一種倒裝芯片封裝方法，其特征在于：

提供芯片，并在芯片表面制得導電柱，所述導電柱包括連接至芯片表面的柱體及連接至柱體背離芯片的末端的軟質導電層；

制備絕緣層，所述絕緣層的厚度超出柱體且使得所述軟質導電層沿背離所述芯片的方向突伸超出所述絕緣層；

提供基片，將完成絕緣層制備的芯片放置到基片上方，壓合以使得所述絕緣層與所述基片相互貼合，且使得所述軟質導電層抵壓至所述基片表面的既定位置，以實現所述芯片與基片的電性連接，完成封裝。

10.根據權利要求9所述的封裝方法，其特征在于：所述封裝方法還包括在所述絕緣層上開設與所述導電柱的位置相對應的容置槽，所述容置槽朝向所述芯片凹陷延伸不超出所述軟質導電層。