[發(fā)明專(zhuān)利]一種小體積貼片形恒溫晶體振蕩器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711491509.0
• 申請(qǐng)日: 2017-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107911082A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳巍;王國(guó)軍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鄭州原創(chuàng)電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H03B5/32
• 分類(lèi)號(hào): H03B5/32
• 代理公司: 鄭州中原專(zhuān)利事務(wù)所有限公司41109
• 代理人: 李想

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種恒溫晶體振蕩器。

背景技術(shù)

電子技術(shù)的發(fā)展要求與電子產(chǎn)品有關(guān)的體積越來(lái)越小，生產(chǎn)工藝越來(lái)越適合于批量化的大規(guī)模生產(chǎn)。恒溫晶體振蕩器的體積由于產(chǎn)品的特殊性，其體積和結(jié)構(gòu)一直受到限制，與電子技術(shù)的發(fā)展要求形成了矛盾。此新設(shè)計(jì)就是針對(duì)這種狀況，開(kāi)發(fā)的一種貼片結(jié)構(gòu)的適合于批量化、小體積的恒溫晶體振蕩器產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種小體積貼片形恒溫晶體振蕩器。

本發(fā)明的技術(shù)方案具體為：

一種小體積貼片形恒溫晶體振蕩器：主振電路連接放大電路，放大電路連接輸出電路，溫控電路連接主振電路，穩(wěn)壓電路分別連接溫控電路、主振電路、放大電路，電源電路連接穩(wěn)壓電路和輸出電路，上述電路采用SMD器件結(jié)構(gòu)封裝為恒溫晶體振蕩器，封裝外殼采用高定向熱解石墨，所述外殼外部纏繞玄武巖纖維網(wǎng)。

進(jìn)一步的：輸入接口和輸出接口布置在振蕩器兩端，所有輸入接口放置在同一端，所有輸出接口放置在另一端。

進(jìn)一步的：采用標(biāo)準(zhǔn)DIP14尺寸進(jìn)行封裝。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的技術(shù)效果為，采用標(biāo)準(zhǔn)DIP14尺寸的SMD器件結(jié)構(gòu)，在產(chǎn)品指標(biāo)不低于同類(lèi)產(chǎn)品的情況下，為使用此產(chǎn)品的用戶提供使用自動(dòng)貼片生產(chǎn)設(shè)備的條件。SMD器件結(jié)構(gòu)的采用便于高穩(wěn)定晶振的自動(dòng)貼片生產(chǎn)，為批量化生產(chǎn)創(chuàng)造了有利條件。SMD器件結(jié)構(gòu)有效的降低了振蕩器的封裝體積，拓寬了使用范圍，促進(jìn)了電子技術(shù)的小型化發(fā)展。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的外形結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本發(fā)明的外形結(jié)構(gòu)俯視圖。

圖3為發(fā)明使用SMD焊盤(pán)結(jié)構(gòu)圖示意圖。

圖4為發(fā)明的原理框圖。

圖5為發(fā)明的PCB布局圖1。

圖6為發(fā)明的PCB布局圖2。

其中1是SMD焊盤(pán)。

具體實(shí)施方式

如附圖1-4所示，一種小體積貼片形恒溫晶體振蕩器，主振電路連接放大電路，放大電路連接輸出電路，溫控電路連接主振電路，穩(wěn)壓電路分別連接溫控電路、主振電路、放大電路，電源電路連接穩(wěn)壓電路和輸出電路，上述電路采用SMD器件結(jié)構(gòu)封裝為恒溫晶體振蕩器，封裝外殼采用導(dǎo)熱材料。

采用SMD器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝使恒溫晶體振蕩器能夠進(jìn)行批量化生產(chǎn)。并且SMD器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝有效的降低了振蕩器的封裝體積，拓寬了振蕩器的使用范圍，促進(jìn)了電子技術(shù)的小型化發(fā)展。

封裝外殼材料使用高定向熱解石墨，高定向熱解石墨的高定向?qū)嵝再|(zhì)，對(duì)晶體振蕩器工作的熱量有效的進(jìn)行發(fā)散，保證了恒溫晶體振蕩器工作溫度的恒定。

玄武巖纖維強(qiáng)度高，而且還具有電絕緣、耐腐蝕的優(yōu)異性能，采用玄武巖纖維網(wǎng)纏繞在封裝外殼上保證了封裝外殼的強(qiáng)度。

如附圖5-6所示，本發(fā)明進(jìn)行原件布局時(shí)把輸入接口和輸出接口布置在振蕩器兩端，并且所有輸入接口放置在同一端，所有輸出接口放置在另一端。

把輸入和輸出接口布置在整個(gè)振蕩器的兩端，在進(jìn)行原件布局時(shí)振蕩器中間部分沒(méi)有對(duì)外接口的干擾，便于原件的布局與布線。

輸入接口全部布局在振蕩器一端而輸出接口布局在另一端，這樣的布局形式降低了原件布線難度，輸入線集中一端而輸出線集中在另一端，避免了輸入線與輸出線之間的相互干擾，提高了振蕩器工作時(shí)的穩(wěn)定器和可靠性。

本發(fā)明采用標(biāo)準(zhǔn)DIP14尺寸進(jìn)行封裝，適合于工業(yè)化的批量生產(chǎn)。

本發(fā)明的技術(shù)指標(biāo)如下：

（1）產(chǎn)品外形尺寸：長(zhǎng)22mm，寬12mm，高6--10mm。

（2）5V、3.3V供電。

（3）溫度穩(wěn)定度滿足在-40—70℃內(nèi)，優(yōu)于20ppb。

（4）老化指標(biāo)滿足 1ppb/day

（5）相位噪聲優(yōu)于 -145dbc/Hz@1kHz

（6）SMD器件結(jié)構(gòu)貼片封裝。

以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明整體構(gòu)思前提下，還可以作出若干改變和改進(jìn)，這些也應(yīng)該視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。