[發明專利]一種快速生成參數化單元的方法

有效

• 申請號: 201711491201.6
• 申請日: 2017-12-30
• 公開（公告）號: CN109992808B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 耿臻;楊慎知;陸梅君;鄭勇軍;邵康鵬;毛俊;劉軒
• 申請（專利權）人: 杭州廣立微電子股份有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 李久林

本發明公開一種快速生成參數化單元的方法，包括以下步驟：（1）在版圖編輯工具的用戶圖形界面上設計出用于生成參數化單元所需的一個或多個二維幾何圖形，并對最終生成的參數化單元需要的圖形屬性進行參數定義；（2）設定二維幾何圖形之間的約束關系，所述約束關系包括位置約束和形狀約束；（3）運算約束計算引擎生成參數化單元；（4）將步驟（3）得到的參數化單元按照相應的腳本轉換規則轉換為腳本。本發明可以通過約束關系可以改變幾何圖形的位置關系，也可以改變幾何圖形的形狀，能簡化使用方法。

技術領域

本發明涉及半導體設計和生產領域，尤其涉及一種快速生成參數化單元的方法。

背景技術

由于集成電路是一種非常復雜且高度集成化的產品，集成電路設計因為受到高密度設計、工藝制程、設計規則等諸多約束而越來越繁瑣。一般半導體制造企業為會向芯片設計公司提供工藝開發包(PDK)，PDK里面有很多的參數化單元，參數化單元是一種圖形化可編程單元，每個圖形的構成元素均被賦予參數屬性以適應各種規則設計變化。芯片設計公司在設計芯片的時候，會調用PDK里面的參數化單元以滿足不同的設計需求。隨著工藝節點越來越小，工藝開發包也越來越復雜，以0.18um?RF(射頻電路)和65nm?RF的PDK包做比較，可以看出0.18um?RF的PDK包中只有120個器件而65nmRF的PDK包中已經有590個器件，同時DRC和LVS的規則文件更是成幾何數量級增長。目前最先進的集成電路工藝已經達到7/5nm，其工藝開發包中的器件與規則文件則更為繁多。

半導體制造企業在開發工藝線、提高產品成品率的過程中，也會利用參數化單元來做大量的實驗設計(DOE)，利用這些實驗設計來進行大量的測試，以獲取制程良率改善所必須的數據，包括用于提取材料、制造工藝、器件和電路參數，用于檢測工藝缺陷、評估產品可靠性、制定版圖設計規則、評估工藝設備性能等。

公開號為CN102930088B的發明專利公開了一種產生參數化單元的方法。該發明在圖形界面上設計一個或多個參數化單元，并設定參數化單元之間的約束關系。用戶不需要編寫參數化單元腳本，降低了設計的復雜度。工程師在設計和開發參數化單元時，是將其技術規格，如關鍵尺寸、線寬、線間距、圖層以及圖層間相對位置關系等數據，用參數來表示并控制參數化單元的相關屬性。由此可見參數化單元的形狀是在形狀創建之后根據參數編寫公式通過軟件程序控制的，其后期的約束關系主要用于改變幾何圖形的位置關系，無法通過約束關系動態的改變幾何圖形的形狀大小。這樣導致工程師在設計參數化單元時，會花費很大的精力來設置該單元中的參數化圖形的計算公式，以滿足參數化單元的參數變量在不同值的設定時所生成的版圖滿足技術規格的約束。

發明內容

為了解決上述問題，本發明的目的在于提供一種快速生成參數化單元的方法，在距離約束、對齊約束等位置約束的基礎上進一步提出形狀約束的概念，既通過約束關系，可以改變幾何圖形的位置關系，也可以改變幾何圖形的形狀。

為了實現上述的目的，本發明采用了以下的技術方案：

一種快速生成參數化單元的方法，包括以下步驟：

(1)在版圖編輯工具的用戶圖形界面上設計出用于生成參數化單元所需的一個或多個二維幾何圖形，并對最終生成的參數化單元需要的圖形屬性進行參數定義；

(2)設定二維幾何圖形之間的約束關系，所述約束關系包括位置約束和形狀約束；

(3)運算約束計算引擎生成參數化單元；

(4)將步驟(3)得到的參數化單元按照相應的腳本轉換規則轉換為腳本；

其中步驟(3)中約束計算引擎生產參數化單元的具體工作步驟如下：

(3-1)對步驟(2)的約束關系進行調試，判斷各幾何圖形間的約束關系是否滿足相應設計規則，若不滿足要求則無法通過調試，需要返回用戶圖形界面進行修改，直到調試通過；