[發明專利]基板干法刻蝕裝置有效
| 申請號： | 201711490172.1 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN108231520B | 公開（公告）日： | 2020-02-14 |
| 發明（設計）人： | 羅浩;張毅先;任思雨;蘇君海;李建華 | 申請（專利權）人： | 信利(惠州)智能顯示有限公司 |
| 主分類號： | H01J37/32 | 分類號： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 | 代理人： | 葉劍 |
| 地址： | 516029 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 支撐凸起 下電極板 大板 凸起 干法刻蝕裝置 活動孔 抵接 基板 極板 上電 反應生成物 活動插設 間隔設置 刻蝕過程 凸起件 中支撐 刻蝕 良率 兩組 堆積 概率 | ||
1.一種基板干法刻蝕裝置，其特征在于，包括上電極板、下電極板和至少兩組的支撐凸起件；
所述上電極板和所述下電極板相對且間隔設置；所述下電極板上開設有若干活動孔和若干氣孔，各所述氣孔貫穿所述下電極板的兩個相背的表面，各所述活動孔開設于所述下電極板朝向所述上電極板的一面；
每一組所述支撐凸起件包括若干所述支撐凸起件，每一所述支撐凸起件活動插設于一所述活動孔內；各所述支撐凸起件凸起于所述下電極板的表面的最大高度相同；
各組所述支撐凸起件用于在刻蝕過程中交替凸起至最大高度，并且任一時刻有且僅有一組所述支撐凸起件凸起至最大高度。
2.根據權利要求1所述的基板干法刻蝕裝置，其特征在于，所述支撐凸起件的組數為三組。
3.根據權利要求2所述的基板干法刻蝕裝置，其特征在于，三組所述支撐凸起件包括一組第一凸起件、一組第二凸起件和一組第三凸起件，每一所述第一凸起件與一所述第二凸起件以及一所述第三凸起件相鄰設置，且相鄰的一所述第一凸起件、一所述第二凸起件以及一所述第三凸起件組成一組支撐組件。
4.根據權利要求3所述的基板干法刻蝕裝置，其特征在于，各組所述支撐組件關于所述下電極板的幾何中心對稱設置。
5.根據權利要求3所述的基板干法刻蝕裝置，其特征在于，各組所述支撐組件中的所述第一凸起件、所述第二凸起件和所述第三凸起件沿一直線排列設置。
6.根據權利要求3所述的基板干法刻蝕裝置，其特征在于，各組所述支撐組件中的所述第一凸起件、所述第二凸起件和所述第三凸起件呈三角矩陣分布設置。
7.根據權利要求1所述的基板干法刻蝕裝置，其特征在于，各組所述支撐凸起件的寬度相等。
8.根據權利要求1所述的基板干法刻蝕裝置，其特征在于，各組所述支撐凸起件具有相同的截面形狀。
9.根據權利要求1所述的基板干法刻蝕裝置，其特征在于，各組所述支撐凸起件凸起于所述下電極板的表面的最小高度相等。
10.根據權利要求1所述的基板干法刻蝕裝置，其特征在于，各組所述支撐凸起件的長度相等。
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