[發(fā)明專利]一種發(fā)熱涂層組件的安全檢測電路及其系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711489709.2
• 申請日: 2017-12-30
• 公開（公告）號: CN109991489A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 禹德勇;吳明權(quán);王豐俊
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市泰瑞達(dá)科技有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;H05B3/22;H05B3/02
• 代理公司: 深圳市道臻知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44360
• 代理人: 吳俊瑩

1.一種發(fā)熱涂層組件的安全檢測電路，包括基板及其上沉積的發(fā)熱涂層，其特征在于，所述發(fā)熱涂層周邊設(shè)有至少一安全檢測線，所述安全檢測線的兩個端點分別和一檢測電路連接構(gòu)成一安全檢測回路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱涂層組件的安全檢測電路，其特征在于：所述安全檢測線為環(huán)繞發(fā)熱涂層至少一圈的非交叉導(dǎo)線。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱涂層組件的安全檢測電路，其特征在于：所述安全檢測線設(shè)置于基板的正/反面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱涂層組件的安全檢測電路，其特征在于：所述安全檢測線設(shè)置于發(fā)熱涂層的上/和下面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的發(fā)熱涂層組件的安全檢測電路，其特征在于：所述基板為微晶板、高溫導(dǎo)熱板、陶瓷板或其他高溫食品級導(dǎo)熱絕緣材質(zhì)板。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)熱涂層組件的安全檢測電路，其特征在于：所述基板可由高溫食品級導(dǎo)熱絕緣材質(zhì)所制成的食品加工容器，如鍋或壺及異性加熱器二非單純的平面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱涂層組件的安全檢測電路，其特征在于：所述發(fā)熱涂層為紅外、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱涂層、超晶格薄膜、納米熱電膜或納米半導(dǎo)體薄膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的發(fā)熱涂層組件的安全檢測電路，其特征在于：所述安全檢測線為紅外電熱線、電阻線、鍍銀線或鍍金線及其他阻抗性材料噴涂沉積而成。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱涂層組件的安全檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述檢測回路可以通交、直高電壓或、直低電壓。

10.一種發(fā)熱涂層組件的安全檢測系統(tǒng)，包括：由權(quán)利要求1所述的安全檢測線與第一檢測電路構(gòu)成檢測發(fā)熱涂層基板的安全的第一檢測回路；由發(fā)熱涂層與第二檢測電路構(gòu)成檢測發(fā)熱涂層本身的第二檢測回路。