[發(fā)明專利]一種封裝用鍵合銅線的加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711488971.5
• 申請日: 2017-12-30
• 公開（公告）號: CN108231600B
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘加明
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽晉源銅業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/60;C22F1/08;C22C9/00;C22C1/02
• 代理公司: 合肥市長遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34119
• 代理人: 段曉微;葉美琴

1.一種封裝用鍵合銅線的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、按重量百分含量將Cu98.86-99.27wt％、Li0.02-0.05wt％加入氮?dú)獗Ｗo(hù)下，溫度為1200-1215℃的熔煉爐中熔煉，再加入La0.1-0.15wt％、Ce0.1-0.15wt％熔煉，再加入Ag0.4-0.6wt％、Sr0.1-0.2wt％、Sn 0.01-0.03wt％熔煉，經(jīng)定向凝固制得無氧銅桿；

S2、將S1無氧銅桿在零下45℃至零下30℃冷卻處理；

S3、將S2冷卻處理的無氧銅桿加入拉伸機(jī)中，經(jīng)粗拉拔和氮?dú)獗Ｗo(hù)下的退火處理，制得粗銅線；

S4、將S3粗銅線加入拉伸機(jī)，經(jīng)多次精拉拔和氮?dú)獗Ｗo(hù)下退火處理，制得封裝用鍵合銅線；

S4中精拉拔次數(shù)與粗銅線直徑、鍵合銅線直徑之間遵循以下公式：N＝D/10d+2，其中D為粗銅線直徑，d為鍵合銅線直徑，N為精拉拔次數(shù)，如D/10d為非整數(shù)，N根據(jù)四舍五入原則取整數(shù)；

S4中精拉拔速度為70-150m/min。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述封裝用鍵合銅線的加工方法，其特征在于，S1中Cu的純度≥99.99％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述封裝用鍵合銅線的加工方法，其特征在于，S1中La與Ce的重量含量比為1.3-1.6:1。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述封裝用鍵合銅線的加工方法，其特征在于，S3中粗拉拔速度為250-400m/min。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述封裝用鍵合銅線的加工方法，其特征在于，S3中拉拔速度為350m/min。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述封裝用鍵合銅線的加工方法，其特征在于，S3中退火溫度為500-600℃，退火時(shí)間1-2小時(shí)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述封裝用鍵合銅線的加工方法，其特征在于，S4中精拉拔速度為80m/min。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述封裝用鍵合銅線的加工方法，其特征在于，S4中退火溫度為450-500℃，退火時(shí)間1-2小時(shí)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述封裝用鍵合銅線的加工方法，其特征在于，S4中退火溫度為540℃，退火時(shí)間為1小時(shí)。