[發明專利]芯片崩邊缺陷檢測方法有效
| 申請號： | 201711488665.1 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN109991232B | 公開（公告）日： | 2022-02-15 |
| 發明（設計）人： | 張凱;張鵬黎;馬溯 | 申請（專利權）人： | 上海微電子裝備（集團）股份有限公司 |
| 主分類號： | G01N21/88 | 分類號： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 201203 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 缺陷 檢測 方法 | ||
1.一種芯片崩邊缺陷檢測方法，其特征在于，包括：
生成一芯片參考圖像，所述芯片參考圖像包括密封環和密封環內區域；其中，所述生成一芯片參考圖像包括，通過對若干個良好芯片進行特征抓取，生成參考芯片標識，根據所述參考芯片標識生成所述芯片參考圖像；所述生成一芯片參考圖像還包括，通過高倍物鏡進行特征抓取以標定所述密封環的位置；
獲取待測芯片的視場圖像；
在所述視場內包含所述待測芯片的區域中，選擇一個芯片區域進行特征抓取，生成芯片標識；根據所述芯片標識，在所述視場內設定待測芯片區域；其中，選擇一個芯片區域包括框選芯片的密封環內區域，對所述芯片的密封環內區域進行特征抓取，生成所述芯片標識，通過框選設定待測芯片區域；
從所述視場圖像中分割出所述待測芯片區域；
在所述待測芯片區域中，提取出切割道的邊緣輪廓；以及
計算所述芯片參考圖像的密封環與所述待測芯片區域的邊緣輪廓的間距，若間距小于設定值，則判定存在崩邊缺陷。
2.如權利要求1所述的芯片崩邊缺陷檢測方法，其特征在于，在分割出所述待測芯片區域之后，還包括：將所述待測芯片區域與所述芯片參考圖像進行對比以進行表面缺陷檢測。
3.如權利要求1所述的芯片崩邊缺陷檢測方法，其特征在于，通過框選定義出所述密封環和所述密封環內區域，同時標定所述密封環相對于所述參考芯片標識的位置。
4.如權利要求3所述的芯片崩邊缺陷檢測方法，其特征在于，基于定義的所述密封環，計算所述芯片參考圖像的密封環與所述待測芯片切割道邊緣輪廓的間距。
5.如權利要求1所述的芯片崩邊缺陷檢測方法，其特征在于，所述密封環為芯片內部圖案與外部切割道之間的分割線。
6.如權利要求1所述的芯片崩邊缺陷檢測方法，其特征在于，基于所述芯片標識和所述待測芯片區域，通過匹配和分割，從所述視場圖像中分割出所述待測芯片區域。
7.如權利要求6所述的芯片崩邊缺陷檢測方法，其特征在于，所述待測芯片的密封環內區域與所述芯片標識相匹配，以標定所述待測芯片區域相對于所述視場圖像的位置。
8.如權利要求2或3所述的芯片崩邊缺陷檢測方法，其特征在于，提取出所述待測芯片的密封環內區域，比較所述芯片參考圖像的密封環內區域與所述待測芯片的密封環內區域，若所述芯片參考圖像的密封環內區域與所述待測芯片的密封環內區域的差異區域的像素面積小于設定值，則判定所述差異區域為表面缺陷。
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