[發(fā)明專利]一種可編程模塊化的PDMS微流控芯片模具系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711488528.8 | 申請日: | 2017-12-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108187767B | 公開(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 范一強(qiáng);劉士成;張亞軍 | 申請(專利權(quán))人: | 北京化工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B01L3/00 | 分類號(hào): | B01L3/00 |
| 代理公司: | 北京思海天達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11203 | 代理人: | 沈波 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 可編程 模塊化 pdms 微流控 芯片 模具 系統(tǒng) | ||
1.一種可編程模塊化的PDMS微流控芯片模具系統(tǒng),其特征在于:該模具系統(tǒng)包括模具組裝平臺(tái)和多個(gè)具有不同微結(jié)構(gòu)圖案的硅片模具模塊;多個(gè)具有不同微結(jié)構(gòu)圖案的硅片模具模塊安裝在模具組裝平臺(tái)上;
模具組裝平臺(tái)上設(shè)有多個(gè)硅片模具模塊安裝區(qū)域,不同安裝區(qū)域的中間有設(shè)有數(shù)個(gè)凸臺(tái),硅片上具有加工完成的微結(jié)構(gòu);
多個(gè)具有不同微結(jié)構(gòu)圖案的硅片模具模塊通過凸臺(tái)安裝在模具組裝平臺(tái)上;模具組裝平臺(tái)將硅片排列組合形成可編程的微通道結(jié)構(gòu),最終實(shí)現(xiàn)不同微結(jié)構(gòu)圖案的自由組合;
將制備PDMS微流控芯片的模具進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì)與制造,使用硅片加工出具有不同功能的微流控芯片模具模塊,再使用模具組裝平臺(tái)將硅片排列組合形成具有復(fù)雜功能的微流控芯片系統(tǒng)模具,最后使用PDMS進(jìn)行倒模制成微流控芯片;硅片模具模塊與模具組裝平臺(tái)以過盈配合裝配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可編程模塊化的PDMS微流控芯片模具系統(tǒng),其特征在于:硅片模具模塊安裝區(qū)域的數(shù)量不少于三個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可編程模塊化的PDMS微流控芯片模具系統(tǒng),其特征在于:凸臺(tái)的數(shù)量不少于兩個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可編程模塊化的PDMS微流控芯片模具系統(tǒng),其特征在于:硅片表面微結(jié)構(gòu)圖案以SU-8光刻膠光刻或硅片表面反應(yīng)離子刻蝕加工形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可編程模塊化的PDMS微流控芯片模具系統(tǒng),其特征在于:
模具組裝平臺(tái)內(nèi)不同模具模塊安裝區(qū)域間設(shè)置了不少于兩個(gè)過渡凸臺(tái)用于微流控芯片微結(jié)構(gòu)連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可編程模塊化的PDMS微流控芯片模具系統(tǒng),其特征在于:各模具模塊表面加工有用于PDMS倒模的微結(jié)構(gòu),各模具模塊具有相同的外形尺寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可編程模塊化的PDMS微流控芯片模具系統(tǒng),其特征在于:選取四片硅片模具模塊用于PDMS倒模,其功能分別為H型流道用于流體萃取、流體混合、T型流道生成液滴和直流道用于過渡;
(1)按順序安裝在模具組裝平臺(tái)上,
(2)將PDMS預(yù)聚物配制好后傾倒在組裝平臺(tái)的組合模具表面,
(3)將平臺(tái)放置加熱板上熱烘至PDMS固化即可完成PDMS倒模,
(4)將固化后的PDMS脫模,將其與同樣外形尺寸的玻璃片同時(shí)進(jìn)行超聲清洗,然后使用離子表面處理儀進(jìn)行表面改性;
(5)將PDMS與玻璃片貼合完成微流道的封閉。
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