[發明專利]用于板件開孔的加工方法

有效

• 申請號: 201711488515.0
• 申請日: 2017-12-30
• 公開（公告）號: CN108145376B
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 陳燕順
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: B23P13/02
• 分類號: B23P13/02;B23P23/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 石佩

1.一種用于板件開孔的加工方法，所述板件包括層疊設置的金屬層及非金屬層，其特征在于，所述加工方法包括以下步驟：

1)利用鉆刀在待加工板件上開設有依次貫穿所述金屬層及所述非金屬層的鉆孔；所述鉆孔的孔徑小于最終開孔的孔徑；

2)利用螺旋銑刀在所述鉆孔位置從所述金屬層至所述非金屬層銑孔；所述螺旋銑刀的刀徑與最終開孔的孔徑相等；

3)利用立銑刀在所述銑孔位置從所述金屬層至所述非金屬層銑孔，所述立銑刀的刀徑與最終開孔的孔徑相等；

在所述步驟2)中，所述螺旋銑刀在銑孔過程中間斷進給，每一次進給量為0.3毫米～0.35毫米；

在所述步驟2)中，所述螺旋銑刀的加工所述金屬層的進刀量為10毫米/分鐘，加工所述非金屬層的進刀量為6毫米/分鐘。

2.根據權利要求1所述的用于板件開孔的加工方法，其特征在于，所述非金屬層為塑料層。

3.根據權利要求1所述的用于板件開孔的加工方法，其特征在于，在所述步驟1)中，所述最終開孔的孔徑與所述鉆孔的孔徑之差大于0.1毫米。

4.根據權利要求1所述的用于板件開孔的加工方法，其特征在于，在所述步驟3)之后，還包括步驟：

利用干冰去除毛刺。

5.根據權利要求1所述的用于板件開孔的加工方法，其特征在于，在所述步驟1)之前，還包括鉆前打點步驟：

在所述待加工板件的金屬層表面預設位置進行鉆前打點。

6.根據權利要求5所述的用于板件開孔的加工方法，其特征在于，所述鉆前打點步驟進一步包括：

利用中心鉆在待加工板件的金屬層表面預設位置進行鉆前打點。

7.根據權利要求1～6任一項所述的用于板件開孔的加工方法，其特征在于，所述待加工板件為移動終端設備的中框或后蓋。