[發(fā)明專利]低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性樹脂組合物及其制備方法與應(yīng)用

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711487670.0
• 申請(qǐng)日: 2017-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN108264764A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖必華;李培德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 紐寶力精化(廣州)有限公司
• 主分類號(hào): C08L79/04
• 分類號(hào): C08L79/04;C08L27/18;C08L63/00;C08K5/3445;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/14;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/05
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;張芬

本發(fā)明公開了一種低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性樹脂組合物及其制備方法與應(yīng)用。其中低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性樹脂組合物，按重量份計(jì)包括以下原料組分：溴化環(huán)氧樹脂15～23份、酚醛環(huán)氧樹脂3～5份、氰酸酯樹脂40～46份、PTFE樹脂20～26份、稀釋劑9～13份。本發(fā)明所得含溴氰酸酯改性樹脂組合物可提高環(huán)氧樹脂介電性能，使得所制得覆銅板具有較低Dk/Df值且仍具有較高耐熱性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種含溴氰酸酯改性樹脂，特別是涉及一種低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性樹脂組合物及其制備方法。

背景技術(shù)

氰酸酯樹脂(CE)具有優(yōu)良的高溫力學(xué)性能，彎曲強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度都比雙官能團(tuán)環(huán)氧樹脂高；電性能優(yōu)異，具有極低的介電常數(shù)(2.8～3.2)和介電損耗角正切值(0.002～0.008)，并且介電性能對(duì)溫度和電磁波頻率的變化都顯示特有的穩(wěn)定性(即具有寬頻帶性)。但其樹脂固化物的脆性較大，制得的復(fù)合材料預(yù)浸料的鋪覆性差，可采用環(huán)氧樹脂EP增韌。

CE樹脂改性環(huán)氧樹脂成為生產(chǎn)高頻、高性能、優(yōu)質(zhì)電子印制電路板的基體材料，可以提高環(huán)氧樹脂介電性能，但Dk/Df仍較高，且不太耐熱，不能滿足低Dk覆銅板(Dk小于4.0)的要求。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性樹脂組合物。

本發(fā)明的技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明所述的低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性樹脂組合物，按重量份計(jì)包括以下原料組分：溴化環(huán)氧樹脂15～23份、酚醛環(huán)氧樹脂3～5份、氰酸酯樹脂40～46份、PTFE樹脂20～26份、稀釋劑9～13份。

本發(fā)明進(jìn)一步地，所述溴化環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為2.38-2.63eq/kg，水解氯0-200ppm。

本發(fā)明進(jìn)一步地，所述酚醛環(huán)氧樹脂為電子級(jí)雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂。

本發(fā)明更進(jìn)一步地，所述酚醛環(huán)氧樹脂的水解氯含量小于300ppm，環(huán)氧值4.7～5.3eq/kg。

作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述氰酸酯樹脂購買自慧峰化工CY-10；所述稀釋劑為丙酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚中的一種或兩種以上。

本發(fā)明的另一技術(shù)目的是提供一種制備上述低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性樹脂組合物的方法，包括如下步驟：

1)、按配方稱取各組分物質(zhì)；

2)、將溴化環(huán)氧樹脂加入稀釋劑中，加熱攪拌溶解，再加入酚醛環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂混合均勻；最后加入PTFE樹脂攪拌分散均勻即可。

進(jìn)一步地，所述步驟2)中加熱反應(yīng)溫度為45～55℃。

本發(fā)明的另一技術(shù)目的是提供一種印刷電路板用的覆銅板，其通過如下步驟制備而成：

1).將上述制備方法所制得的低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性樹脂組合物與促進(jìn)劑及稀釋劑按重量份100：(0.001～0.05)：(50～60)的比例混和，配成膠液；

2).經(jīng)過上膠機(jī)，使步驟1)所得膠液半固化在玻璃纖維布上，烘烤后制成半固化PP片；

3).然后將步驟2)所得PP片與銅箔在真空壓機(jī)上疊放，壓制成覆銅板。

本發(fā)明進(jìn)一步地，所述步驟1)中促進(jìn)劑為2-甲基咪唑；所述稀釋劑為丙酮；所述步驟1)中膠液的固含量的重量百分比為40～50％；所述步驟3)中壓制的溫度為170～190℃，壓力為2～4MPa，壓制時(shí)間為60～120分鐘。

本發(fā)明更進(jìn)一步地，所述步驟2)中烘烤溫度為170℃，半固化PP片的膠化時(shí)間80～100s。