[發明專利]一種包磁組件、柱狀包磁組件及加工方法在審
| 申請號: | 201711487153.3 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN108053967A | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發明(設計)人: | 唐玉蓉;吳志堅;代華進 | 申請(專利權)人: | 成都銀河磁體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01F7/00 | 分類號: | H01F7/00;H01F41/02 |
| 代理公司: | 四川力久律師事務所 51221 | 代理人: | 王蕓;龐啟成 |
| 地址: | 611731 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 組件 柱狀 加工 方法 | ||
1.一種包磁組件,包括磁體,其特征在于:所述磁體上具有磁性工作面,在所述磁體上設置有覆蓋層,所述覆蓋層將所述磁性工作面封閉在內,所述覆蓋層采用不易導磁的材料制得。
2.根據權利要求1所述的包磁組件,其特征在于:所述不易導磁的材料為相對磁導率小于或者等于100的材料。
3.根據權利要求1所述的包磁組件,其特征在于:所述不易導磁的材料為金屬材料。
4.根據權利要求1所述的包磁組件,其特征在于:所述不易導磁的材料為不銹鋼材料、碳纖維材料、纖維增強復合材料或者顆粒增強復合材料。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的包磁組件,其特征在于:所述覆蓋層將所述磁體包覆在內。
6.根據權利要求1-4任意一項所述的包磁組件,其特征在于:所述包磁組件還包括有注塑層,所述注塑層與所述覆蓋層相配合,將所述磁體包覆在內。
7.根據權利要求6所述的包磁組件,其特征在于:所述覆蓋層的厚度為0.1-0.5mm。
8.根據權利要求6所述的包磁組件,其特征在于:所述覆蓋層邊緣嵌入所述注塑層內。
9.一種柱狀包磁組件,包括磁體,其特征在于:所述磁體為中空的柱狀結構,所述磁體的內側壁面為安裝面或者磁性工作面,所述磁體的外側壁面為磁性工作面或者安裝面,在所述磁性工作面上設置有覆蓋層,所述覆蓋層為筒狀,所述覆蓋層采用不易導磁的材料制得。
10.根據權利要求9所述的柱狀包磁組件,其特征在于:所述覆蓋層為金屬材料、碳纖維材料、纖維增強復合材料或者顆粒增強復合材料。
11.根據權利要求10所述的柱狀包磁組件,其特征在于:所述覆蓋層為不銹鋼材料。
12.根據權利要求9所述的柱狀包磁組件,其特征在于:所述覆蓋層的厚度為0.1-0.5mm。
13.根據權利要求9-12任意一項所述的柱狀包磁組件,其特征在于:所述磁體的安裝面上還設置有注塑層,所述注塑層覆蓋在所述安裝面上,并沿所述磁體的端部延伸,將所述磁體的端部包覆在內,所述注塑層與所述覆蓋層之間為密封配合。
14.根據權利要求13所述的柱狀包磁組件,其特征在于:所述覆蓋層的邊緣在超出所述磁體的邊緣后,朝所述安裝面所在的一側彎折,形成翼邊。
15.根據權利要求14所述的柱狀包磁組件,其特征在于:所述翼邊嵌入所述注塑層內。
16.根據權利要求13所述的柱狀包磁組件,其特征在于:還包括軸,所述磁體的內側壁面為安裝面,所述磁體的外側壁面為所述工作面,所述磁體套設在所述軸上,所述軸與所述磁體的內側壁面之間通過注塑的方式,形成有所述注塑層。
17.一種包磁組件的加工方法,其特征在于:包括下述步驟:
A、在磁體的磁性工作面上設置覆蓋層,所述覆蓋層采用不易導磁的材料制得;
B、在所述磁體的磁性安裝面上通過注塑的方式形成注塑層,所述注塑層與所述覆蓋層之間為密封配合。
18.根據權利要求17所述的加工方法,其特征在于:所述磁體為中空的筒狀結構,所述覆蓋層為筒狀,所述覆蓋層套設在所述磁體的磁性工作面上,在所述步驟A中,所述覆蓋層的邊緣在超出所述磁體的邊緣后,朝所述安裝面所在的一側彎折,形成翼邊,在所述步驟B中,所述翼邊嵌入所述注塑層內。
19.根據權利要求18所述的加工方法,其特征在于:所述包磁組件還包括有軸,在所述步驟B中,先將設置了覆蓋層的磁體套設在所述軸上,然后在所述磁體的工作面與所述軸之間進行注塑,形成注塑層,所述注塑層與所述磁體和所述軸之間為固定配合。
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