[發明專利]一種激光焊接系統

在審

• 申請號: 201711485900.X
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN107984083A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 林少淵
• 申請（專利權）人: 昆山希盟自動化科技有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 胡彬

技術領域

本發明涉及焊接設備技術領域，尤其涉及一種激光焊接系統。

背景技術

激光焊接是加工材料等加工技術應用的重要方面之一，激光焊接作為一種高質量、高精度、低變形、高效率和高速度的焊接方式，其在機械制造、粉末冶金、生物醫學微電子行業等領域的應用越來越廣。

目前，在對手機中板的激光焊接作業時，由人工手動上料至焊接機進行焊接，對手機中板一側焊接完成后，再由人工將手機中板取出翻轉后焊接手機中板的另外一側，焊接效率低，勞動強度大，而且在人工作業過程中容易出現操作失誤而導致生產出次品，提高了了生產成本。

針對以上問題，亟需一種激光焊接系統，實現對待焊接件的兩側同時進行焊接，提高焊接效率，降低生產成本和勞動強度。

發明內容

本發明的目的在于提供一種激光焊接系統，實現對手機中板的兩側同時進行焊接，提高焊接效率，降低生產成本和勞動強度。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種激光焊接系統，包括：

輸料機構，其上設置有用于夾持待焊接件的夾具；

焊接機構，包括推進組件和兩個焊接組件，兩個所述焊接組件均固定于所述推進組件上，且兩個所述焊接組件分別位于所述待焊接件的兩側；

控制機構，分別與所述輸料機構和所述焊接結構電連接。

作為優選，所述焊接組件包括焊接頭和固定塊，所述焊接頭能夠轉動的固定于所述固定塊上，所述固定塊固定于所述推進組件上，且所述固定塊與所述控制機構電連接。

作為優選，所述推進組件包括導向氣缸和滑塊，所述導向氣缸與所述控制機構電連接，所述導向氣缸的氣缸桿與所述滑塊連接，所述固定塊與所述滑塊固定連接。

作為優選，所述焊接組件還包括頂料氣缸，所述頂料氣缸與所述控制機構電連接，所述頂料氣缸的氣缸桿頂端設置有頂料板，所述頂料板設置于所述夾具下方。

作為優選，所述輸料機構包括呈環狀連接的上料組件、下料組件和兩個移料組件，兩個所述移料組件均位于所述上料組件和下料組件之間，所述上料組件、所述下料組件和兩個所述移料組件均與所述控制機構電連接，所述焊接機構設置于所述下料組件上。

作為優選，所述上料組件包括兩個平行設置的第一支撐架，所述第一支撐架上設置有限位器，兩個所述第一支撐架上設置有第一傳動組件，所述第一傳動組件上設置有料盤，所述限位器位于所述料盤下方，所述夾具設置于所述料盤上，所述第一傳動組件和所述限位器均與所述控制機構電連接。

作為優選，所述上料組件還包括感應器，所述感應器位于所述料盤的下方，且所述感應器與所述控制機構電連接。

作為優選，所述下料組件包括兩個平行設置的第二支撐架，所述第二支撐架上設置有所述限位器，兩個所述第二支撐架上設置有第二傳動組件，所述第二傳動組件上設置有所述料盤，所述限位器位于所述料盤下方，所述夾具設置于所述料盤上，所述第二傳動組件和所述限位器均與所述控制機構電連接，所述焊接機構設置于所述料盤上方。

作為優選，所述下料組件還包括所述感應器，所述感應器位于所述料盤的下方，且所述感應器與所述控制機構電連接。

作為優選，所述移料組件包括移料支架、移料器和移料氣缸，所述移料支架上設置有導軌，所述移料器能夠滑動的固定于所述導軌上，所述移料氣缸固定于所述移料支架上，所述移料氣缸的氣缸桿與所述移料器固定連接，所述移料氣缸和所述移料器均與所述控制機構電連接。

本發明的有益效果：

本發明提供的激光焊接系統，通過設置夾具，能夠實現對待焊接件的固定，避免待焊接件在輸送過程中由于設備震動而移位，影響焊接過程的順利進行。通過在待焊接件相對的兩側設置焊接組件，能夠實現同時對待焊接件的兩個待焊接面同時進行焊接作業，大大提高了焊接效率，而且降低了生產成本和勞動強度。通過設置控制機構，能夠實現待焊接件的自動化輸送和焊接，提高了焊接系統的自動化程度，提高了焊接精度，降低了人工成本。

附圖說明

圖1是本發明提供的激光焊接系統的透視圖；

圖2是本發明提供的上料組件的透視圖；

圖3是圖2中A處的局部放大圖；

圖4是本發明提供的下料組件的透視圖；

圖5是圖4中B處的局部放大圖；

圖6是本發明提供的移料組件的透視圖；

圖7是本發明提供的移料器的透視圖；

圖8是本發明提供的焊接機構的透視圖；

圖9是本發明提供的頂料氣缸、限位器和感應器的透視圖。

圖中：