[發明專利]一種晶片的放置、接載方法

有效

• 申請號: 201711484158.0
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN109994409B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 雷仲禮;王謙
• 申請（專利權）人: 中微半導體設備（上海）股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種晶片的放置方法，通過機器人將晶片分別傳送至第一底座和第二底座，所述機器人包括至少一機械臂，所述機械臂包括具有第一固定間距的第一葉片和第二葉片，所述第一底座和所述第二底座之間具有第二固定間距，且所述第二固定間距不同于所述第一固定間距，所述第一底座中設置有第一升降頂針，所述第二底座中設置有第二升降頂針，所述第一葉片和所述第二葉片上分別放置有第一晶片和第二晶片，第一方向為所述第一升降頂針和所述第二升降頂針的升降方向；其特征在于，所述方法包括：

進行第一次放置，包括：控制所述機械臂的移動，使得所述第一葉片與所述第一底座對中；而后，在所述第一升降頂針處于升起狀態且所述第二升降頂針處于降下狀態之后，沿第一方向降下所述機械臂，使得所述第一晶片放置于所述第一升降頂針上；

控制所述機械臂后退；

進行第二次放置，包括：在所述第一升降頂針處于降下狀態且將所述第二升降頂針處于升起狀態之后，控制所述機械臂的移動，使得所述第二葉片與所述第二底座對中；而后，沿第一方向降下所述機械臂，使得所述第二晶片放置于所述第二升降頂針上；

將所述機械臂移出處理腔室。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一底座和所述第二底座設置于同一處理腔室中。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一底座和所述第二底座分別設置于兩個處理腔室中，且兩個處理腔室位于所述機器人所在傳輸腔室的同一側。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，在進行第二次放置之前，在將所述機械臂移出所述第一底座和所述第二底座所在的處理腔室的同時，將所述第一升降頂針處于降下狀態且將所述第二升降頂針處于升起狀態。

5.一種晶片的放置方法，通過機器人將晶片分別傳送至第一底座和第二底座，所述機器人包括分別控制的第一機械臂和第二機械臂，所述第一機械臂和所述第二機械臂分別包括具有第一固定間距的第一葉片和第二葉片，所述第一底座和所述第二底座之間具有第二固定間距，且所述第二固定間距不同于所述第一固定間距，所述第一底座中設置有第一升降頂針，所述第二底座中設置有第二升降頂針，所述第一機械臂的第一葉片上放置有第一晶片，所述第二機械臂的第二葉片上放置有第二晶片，第一方向為所述第一升降頂針和所述第二升降頂針的升降方向；其特征在于，所述方法包括：

進行第一次放置，包括：控制所述第一機械臂的移動，使得所述第一機械臂的第一葉片與所述第一底座對中，而后，在所述第一升降頂針處于升起狀態且所述第二升降頂針處于降下狀態之后，沿第一方向將所述第一晶片放置于所述第一升降頂針上；

將所述第一機械臂移出所述第一底座和所述第二底座所在的處理腔室；

進行第二次放置，包括：在所述第一升降頂針處于降下狀態且將所述第二升降頂針處于升起狀態之后，控制所述第二機械臂的移動，使得所述第二機械臂的第二葉片與所述第二底座對中，而后，沿第一方向將所述第二晶片放置于所述第二升降頂針上；

將所述第二機械臂移出所述處理腔室。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一底座和所述第二底座設置于同一處理腔室中。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一底座和所述第二底座分別設置于兩個處理腔室，且兩個處理腔室位于所述機器人所在傳輸腔室的同一側。

8.根據權利要求5-7中任一項所述方法，其特征在于，在進行第二次放置之前，在將所述第一機械臂移出所述第一底座和所述第二底座所在的處理腔室的同時，將所述第一升降處于降下狀態且將所述第二升降頂針處于升起狀態。